EV大厂采购与自研芯片打破传统藩篱，验证分析实验室商机明显看增。李建梁摄（数据照）

汽车电子化与新能源车成为车厂未来发展主轴，半导体业者表示，车用半导体产业链已经与以往高度分层、宰制于一级供应商（Tier1）大不同，电动车（EV）新创更打破传统藩篱，直接找上检测分析实验室，进行高端车用自研芯片、或向IC设计公司所采购芯片验证案件进行委托，成为如台系验证分析业者宜特、耕兴等稳健成长商机。

宜特等验证分析业者，向来与传统车用Tier1业者关系良好，也受到系统大厂、EV大厂青睐，随车用芯片研发动能持续推进，验证分析业者如宜特等，2023年几乎不受景气波动影响。

尽管在2023年消费电子终端市场低迷，但Tier1业者、IDM等车用领域相关的大厂，甚至上修财测。包括如Tesla、比亚迪等EV龙头及新创EV业者，更打破以往分工明确的车用芯片供应链。

以自驾等级来看，若要升级到LV4~5水准，一辆车估计采用的传感器（Sensor）上看40组，比LV1~2自驾车的10~12组高出数倍。其次，行车电脑算力也持续升级，这也吻合台积电揭露的方向，2030年将有9成汽车搭载先进驾驶辅助系统（ADAS）。

在2020~2023年台积提供以7、5纳米制程为基础的N7A、N5A因应汽车平台创新，随后更推出「Auto Early」技术，包括N4AE、N3AE等，替2024、2025年汽车平台做好准备。

值得注意的是，台系IC设计一哥、显示驱动IC（DDI）设计一哥也纷纷强化车用芯片布局，车用芯片成为手机、TV等消费电子产品需求暂时修正下，仍保持活力的品项，也成为验证分析业者接案动能来源。

验证分析业者预期，2002~2017年每辆汽车芯片使用数量，大约成长1.5倍，然2017~2021年则成长2倍，推估接下来几年仍将持续成长，并且不受汽车销售量所影响。

车用芯片供应链端的变化，更是系统厂、芯片商、代理代理端三方都看重的关键。

由于更多「非车规」零组件需求窜升，芯片采购模式大不相同，车厂跳过Tier1业者，直接与芯片厂商合作并非新鲜事，可望缩短流程、强化供货稳定性与降低成本。

供应链业者透露，系统大厂、EV大厂等由于研发费用比重惊人，对于规模较小的委外验证分析费用相对「阿莎力」，大胆向各大实验室委案，传统Tier1或IDM反而有成本等多层面考量。

随着自研芯片蔚为风潮，也使得周边供应商在与验证分析实验室的合作更为顺畅，在车用商机持续窜升的态势下，具有汽车电子协会（AEC）会员资格的业者，可望更为受惠。