台积电与美国总统川普共同宣布，未来将在美国扩大投资建设，投资额度增加至1,000亿美元，涵盖多个晶圆工厂、先进封装厂区和研发中心。

此举旨在避免美国政府未来对台积电芯片征税，并满足川普增加本土科技制造业工作机会的政见。

然而，川普内阁对前任政府的芯片补贴法案持负面看法，台积电此次投资难以获得美国政府资助。因此，成本责任将落在各大美系芯片客户头上，如苹果、AMD、NVIDIA、Qualcomm和Broadcom等。

台积电曾透露，全球客户已接受在各国厂区投片的额外成本。这意味着，美系芯片客户将分摊美国厂区的高额成本。台积电宣布大幅扩充产能，美系芯片业者需为新增产能支付更多在美投资成本。

此次投资协议并未定下具体时间表，台积电可灵活调整投资扩产节奏，以满足客户需求和政府政策。美系芯片业者需仔细考量在美国本土制造的芯片数量，以避免白宫政府不满。

台积电在美国的扩产进度将取决于美系芯片大厂的实际需求。苹果等已承诺投资的公司可能成为推动需求的主力客户。

考虑到在美投片的成本压力，美系客户可能优先投片数据中心或服务器所需的高效运算（HPC）芯片，因这些应用对价格敏感度较低，且有机会在美国本土完成组装工作。