台积电2023年3纳米产能以N3（N3B）为主，但价格昂贵，客户裹足不前。李建梁摄（数据照）

随着iPhone 15系列9月登场，供应链现已由台积电开始拉货，新一代3纳米将进入放量旺季。然据半导体设备业者表示，2023全年3纳米产能仍以N3（N3B）为主，整体良率冲上近75%，苹果（Apple）约占9成比重。

值得注意的是，由于3纳米与4纳米差异不大，价格却涨不少，加上整体半导体需求估至2024年才会回温，近期盛传台积电前十大客户中，部分业者已修正制程规划，调整投片与订单。

虽然台积电产能布局可能被打乱，但进一步来看，客户黏着度更高，对于2纳米GAA时代相当有信心，据了解，已采用4/3纳米的客户，几乎皆有2纳米投片规划，以此来看，三星电子（Samsung Electronics）高层日前高喊「2纳米战情将逆转，5年内超越台积电」的目标恐难如愿。

台积电N3于2022年第4季才开始量产，市场先前揣测不仅时程延后，良率与PPA（效能、功耗、面积）等表现也不如预期，价格高昂令客户却步。

然台积电总裁魏哲家多次公开强调，N3将在移动和高效运算（HPC）应用驱动下，实现快速且顺畅的产能提升，2023年下半量产的N3E也收到首批客户产品设计定案（Tape-outs）等正面消息后，看衰3纳米家族声音终逐渐消退。

台积电表示，相较N5，N3E在相同功耗下速度加快18%，在相同速度下功耗降低32%，逻辑密度提升约60%、芯片密度提升约30%。

半导体设备业者表示，台积电2023全年3纳米产能仍以N3（N3B）为主，整体良率虽比外界预期高，现已冲上近75%，但由于价格昂贵，众多客户裹足不前，使得大部分产能仍由苹果所用，约占9成比重，包括联发科、超微（AMD）、NVIDIA、博通（Broadcom）等订单规模最大的客户，都已拉长现有制程周期。

例如至2025年底，超微DT、NB平台处理器都还是停留在4纳米时代，先进入3纳米时代的服务器平台Epyc系列，最快也在2024年下半才会推出。

设备业者进一步指出，总体经济不明，芯片业者多认为即便库存去化告一段落，但需求完全复苏恐须至2024年，连车用需求都已减弱，接下来恐怕只剩AI芯片量能飙升撑场，因此对于新品投片下单都更为谨慎。

此也反映在台积电各制程产能利用率表现上，7/5纳米自2022年第4季以来开始崩跌后，回升缓慢，而3纳米至年底月产能目标也缩水，由最高7万片调整至6万片，实际产能利用率也不到6成。

不过，魏哲家日前仍重申，3纳米制程技术与产能提升符合预期，不论良率或接单表现，很快将优于5纳米。

设备业者指出，虽然众厂皆较原定计划延迟进入3纳米制程时代的时程，但苹果全产品线2024年起将接连进入N3E、N3P时代，N3X则在2025年进入量产，除了iPhone与iPad外，Mac也全面采用。另还有延宕3纳米代工时程的英特尔（Intel），在价格大涨带动下，3纳米家族营收贡献将如预期快速放大。

进一步来看，由于3纳米在PPA表现下与4纳米差异不大，且3纳米牌价涨至2万美元，只有苹果有8折优惠，多家芯片客户已修正制程规划，调整投片与订单，包括拉长4/5纳米时代周期，放缓N3E、N3P采用进度，等待2025年量产、2026年放量、升级有感的2纳米GAA制程时代再重押。

设备业者认为，虽然经济疲弱、客户受创而砍单、修正投片等多方因素，可能打乱台积电产能布局，但由众家客户释出的新品制程蓝图来看，对于台积电黏着度更高，据了解，已采用4/3纳米的客户，几乎皆有2纳米投片规划。

值得一提的是，三星抢先在2022年中推出3纳米GAA，但始终未有大客户与终端产品平台采用，而第二代3纳米将在6月日本VLSI Symposium 2023进一步揭露细节，市场频传PPA显着强化，良率也大幅提升，三星高层也表示，几乎所有大公司都对三星的3纳米GAA技术表达兴趣。

不过，设备业者指出，需厘清业者是表达兴趣，或做为与台积电议价的策略，且对芯片业者而言，进入7纳米以下先进制程时代，芯片设计研发与生产流程，就是烧钱黑洞，没有丰厚身家绝对难以玩下去。

此外，业者已在台积电砸下重金合作，不会冒然全面转单至良率与效能不明的三星，顶多是如（Qualcomm）的订单交换或少数型号采用，或是如Google的互惠合作。

据估算，5/3纳米开发费用高昂，粗估至少超过4亿美元，终于进入晶圆代工厂流片阶段， 5纳米试生产也就是流片一次，在台积电至少4,000万美元跑不掉，且流片多次才能达到预期效益，也就是上亿美元规模。

随着地缘政治风险升温，台积电被迫进行海外扩产，成本也大幅拉升下，3纳米以下或海外晶圆厂代工报价将只涨不跌。