5 月 17 日，据上交所第 36 次审议会议结果公告，华虹半导体有限公司 ( 以下简称 " 华虹半导体 " ) 过会。

据悉，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。

据乐居财经《预审 IPO》查阅招股书，2020 年 -2022 年，华虹半导体实现营业收入分别为 67.37 元、106.3 亿元、167.86 亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为 5.05 亿元、16.6 亿元、30.09 亿元。

上市委要求华虹半导体，结合主要产品各项技术量化指标、迭代趋势等，说明是否拥有较强的科技创新能力、国际领先技术并在同行业竞争中处于相对优势地位；以及结合行业需求变化、新增产能消化等，说明收入增长的可持续性。

据悉，华虹半导体本次拟发行股份不超过 433,730,000 股，即不超过本次发行后公司总股本的 25%。此次 IPO 拟募资 180 亿元，发行估值高达 720 亿元。