华虹半导体（688347.SH，01347.HK）2024年实现销售收入20.04亿美元，季度环比稳步提升，平均产能利用率接近100%。

据群智咨询统计，2024年四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约为81%，但细分领域表现分化。端侧AI应用创新推动终端需求回暖，手机、PC、可穿戴设备及汽车等领域的芯片代工需求逐步回升。华虹半导体抓住市场机遇，其模拟与电源管理、逻辑与射频平台销售收入分别达到4.48亿美元和2.72亿美元，同比增长25.1%和34.4%。消费电子作为公司第一大终端业务板块，贡献收入12.62亿美元，占比达63%。

华虹半导体持续推进“8英寸+12英寸”战略，优化产能配置。随着华虹无锡制造项目的顺利投产，公司工艺平台产品组合更加丰富，涵盖40nm工艺节点，为未来收入增长提供了支撑。此外，公司全年研发投入达16.43亿元，占营业收入的11.42%，同比增加2.31个百分点，进一步巩固了技术优势。

面对行业库存消化与需求修复阶段，华虹半导体通过降本增效措施提升运营效率。在销售与市场、采购与供应链及生产制造等环节加强成本控制，夯实竞争优势。公司表示，2025年将继续推进产能扩张，优化工艺平台与产品组合，深化与客户及生态伙伴的战略协同，满足中国市场供应链本土化需求。

多家机构预测，半导体行业库存去化接近尾声，2025年有望进入温和复苏周期。据TrendForce调查显示，中系晶圆代工厂将成为全球成熟制程增量主力。华虹半导体凭借特色工艺平台覆盖与12英寸产能扩张，有望在消费电子回暖与行业上行周期中占据先机，迈向高质量发展新阶段。