据国际半导体产业协会（SEMI）和市调机构报告显示，2025年第一季度，全球半导体资本支出（CapEx）环比下降7%，但同比增长27%。这一增长主要得益于制造商在先进逻辑芯片、高带宽存储器（HBM）以及先进封装领域的持续投入。

报告还指出，存储器相关的CapEx同比增长高达57%，而非存储器领域的CapEx则增长了15%。这表明行业正加大对创新技术的投资，以应对市场需求并提升供应链韧性。晶圆厂设备（WFE）支出同样表现强劲，2025年第一季度同比增长19%，预计第二季度还将增长12%。

与此同时，测试设备订单也呈现爆发式增长，第一季度同比增长56%，预计第二季度将增长53%。这一趋势反映了人工智能和HBM芯片测试需求的增加，以及对性能要求的不断提升。封装和测试设备也实现了两位数的增长，主要受益于行业对高密度集成和先进封装技术的追求。

此外，全球晶圆厂产能也在持续提升。预计2025年第一季度，全球晶圆厂产能将超过每季度4250万片（以300mm晶圆当量计算），环比增长2%，同比增长7%。其中，中国大陆在产能扩张方面继续领跑全球，尽管未来增长速度可能会有所放缓。