知情人士表示，印度计划再次开放申请，并将接受申请直到100亿美元预算用尽为止，但这意味着Vedanta和高塔半导体可能不是唯二赢得印度政府支持的集团。印度塔塔集团（Tata）此前也公开表达进入晶圆制造的雄心。

半导体生产对于Vedanta及富士康都是艰钜的任务，因为两方在晶圆制造上都没有丰富经验。另外，Vedanta也背负沉重债务，这意味该公司建立晶圆厂的目标取决于政府援助。知情人士表示，该公司只剩数周时间获得政府点头，但离获得国家资金还有段路要走。

印度的任何晶圆专案，都必须向政府详细披露，包括是否与技术合作伙伴签订具有约束力的生产协定，以及股权和债务安排在内的融资计划。申请人还需要披露将生产的半导体类型及目标客户，为了有资格获得总成本50%的国家补助，企业还需采纳相对复杂的28纳米或更先进制程。

Vedanta半导体业务CEODavid Reed在声明中表示，该专案正「步入正轨」，合资企业将于2023年第4季度在某一地点动土动工，并在2027年上半开始营利。Reed表示，富士康已为该合资企业获得「生产级且大量40纳米技术」以及「开发级28纳米技术」，但并未透露技术来源。

据此前报导，Vedanta一直在与格罗方德（GF）和意法半导体（STM），针对半导体制造技术进行谈判，但Vedanta尚未指定技术合作伙伴。

另一方面，高塔半导体进度则停滞不前。该公司预计在卡纳塔克邦（Karnataka）南部一个制造部门投资30亿美元，但高塔半导体仍在等待新的母公司英特尔（Intel）完成收购。

Vedanta与富士康计划停滞，凸显建立半导体工厂的困难度，不仅厂房需耗资数十亿美元建造，还需要专业知识才足以运行，这类设施依赖从化学、机械到电子元件等大型供应商网络，但印度相关技术尚未成熟。

值得关注的是，由于电子制造商陆续将组装业务转移至印度，印度的半导体规模正在扩大。据Counterpoint Research统计，届至2026年，印度半导体市场将达到约640亿美元，是2019年的3倍。

责任编辑：游允彤