英飞凌（Infineon）在德国德勒斯登的智能功率晶圆厂建设项目已获得德国政府的最终批准，并将获得大约10亿欧元的补助资金。这座新厂是德国境内规模最大的建设项目之一，计划于2025年4月举行封顶仪式，预计2026年正式投产。

据英飞凌透露，该工厂的建设旨在满足再生能源、高效数据中心以及电动交通等领域不断增长的市场需求。为此，英飞凌计划投资50亿欧元，建成后将创造约1,000个新的就业机会。

此外，英飞凌还参与了德勒斯登的另一项重要投资计划，与台积电、博世（Bosch）和恩智浦（NXP）共同成立合资公司ESMC。据相关报道，ESMC的总投资额预计将超过100亿欧元，其首座晶圆厂已于2024年8月举行了动土仪式。

此次英飞凌的新厂建设得到了《欧洲芯片法》和“欧洲共同利益重点专案之微电子和通讯技术”（IPCEI ME/CT）创新计划的支持，这些资金将为项目的顺利推进提供重要保障。