2023年4月27日，Resonac召开功率半导体SiC（碳化硅）外延片业务经营战略发布会。该公司生产 SiC 衬底和 SiC 外延片，作为其半导体/电子材料业务的一部分。公司器件解决方案事业部SiC CTO金泽博表示，“我们的目标是在5年内将SiC外延片业务的销售额比2022年增长5倍。”

2023年1月，公司宣布将重点投资半导体/电子材料业务作为核心增长业务。到2030年，公司计划将该业务的销售占比提升至45%左右（2021年为31%）。

在新闻发布会上，该公司解释了其三个业务目标：“保持卓越品质”、“通过积极的资本投资加强供应能力”和“通过长期合同稳定供应”。

关于“保持卓越品质”，该公司设备解决方案部门总经理 Yasushi Makabe 表示，“由于化合物半导体的特性，很难为 SiC 衬底生产干净的晶体，因此很难制造出无缺陷的产品。” 最重要的是，“Resonac的SiC外延片通过我们独特的低缺陷技术，能够使基面位错引起的缺陷（例如晶体结构的未对准）几乎100％无害。虽然不可避免的缺陷确实存在，但我们保证1平方厘米芯片的合格率（良品率）达到95%以上。”

到2030年，公司生产的SiC晶圆（6英寸）缺陷密度将提高一个数量级以上。

Resonac将从2022年3月开始量产SiC衬底（6英寸），以提高SiC外延片的质量和稳定供应。同年9月，公司开始在日本首次提供使用国产8英寸基板的SiC外延片样品。在新闻发布会上，发布了 SiC 外延片样品。

Resonac的SiC业务仅限于SiC衬底加工和SiC外延片制造，不设计和制造SiC器件。由于不与器件制造商竞争，Resonac 表示它可以展示其作为器件制造商合作伙伴公司的价值，例如根据每个公司的 SiC 器件设计来设计外延层。Kanazawa 先生评价公司的优势：``Resonac 基本上是定制的，我们专注于提供高附加值的产品。”

该公司已经与英飞凌科技和 Rohm 就功率半导体的 SiC 外延晶片达成供应协议。

金泽先生表示：“SiC 外延晶圆不是仅靠材料和制造设备就可以制造的东西。这就是为什么（作为一家旨在成为源自日本的世界级功能化学品制造商的公司），我认为它在日本开发和制造 SiC 功率半导体并积累知识是有意义的。”