近日，广东天域半导体股份有限公司正式向港交所主板提交上市申请书，中信证券担任其独家保荐人。

天域半导体作为中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商，其在行业内的地位不容小觑。据弗若斯特沙利文数据显示，2023年，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额高达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），稳居行业首位。在全球市场上，其市场份额也达到了约15%，位列全球前三，展现出强大的国际竞争力。

在技术方面，天域半导体一直走在行业前列。公司不仅是中国首批实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产的公司之一，还是中国首批拥有量产8英吋碳化硅外延片能力的公司之一。截至2024年10月31日，其6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420000片，成为中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一。

通过自主研发，天域半导体已掌握生产600–30000V单极型及双极型功率器件所需整个碳化硅外延片生产周期的必要核心技术及工艺，产品性能行业领先。

在市场需求方面，受益于中国及全球新能源相关产业的迅速发展，天域半导体的产品出货量显著增加。2021年至2023年，其销量复合年增长率高达178.7%，显示出强劲的市场需求。同时，随着技术进步及市场需求的增长，8英吋碳化硅外延片逐渐成为行业新焦点，天域半导体在这一领域也取得了显著进展。