测试介面大厂颖崴 (6515-TW) 今 (4) 日公布第一季财报，受惠客户稳定开案与拉货，税后纯益 1.43 亿元，季减 64.5%，年增 20.4%，每股税后纯益 4.18 元，双创同期新高。

颖崴第一季营收 10.08 亿元，季减 41%，年增 25.9%，毛利率为 38%，季减 11 个百分点，年增 1 个百分点，营益率 19%，季减 12 个百分点，年增 2 个百分点，税后纯益 1.43 亿元，季减 64.5%，年增 20.4%，每股税后纯益 4.18 元。

颖崴看好，随着半导体持续往先进制程推进，晶片电晶体密度不断提升，不仅使制程更为复杂，设计和制造成本增加，IC 设计业者对测试介面需求越来越高，尤其在高阶测试介面需求持续增长，各类测试座 (Test Socket) 需求大增。

颖崴指出，公司为全球前五大逻辑测试座厂商，从测试治具 (Socket Lid)、层叠封装测试治具 (PoP Socket)、同轴测试治具 (Coaxial Socket)、老化测试治具 (Burn-in Socket) 皆有完整产品线，且掌握技术与成本优势。

智慧制造部分，颖崴近年自研 AI 影像辨识技术，不仅提升生产效能，缩短生产周期，逐步成为高度自动化智慧工厂，更能满足高效能 IC 测试治具需求。

在品牌厂将规格逐渐转往高阶，使高频、高速等装置需求扩大趋势下，系统测试治具 (System Level Testing Socket) 及老化测试治具需求强劲，可望挹注下半年营运。

测试治具外，颖崴探针卡也有完整布局，垂直探针卡 (VPC) 获大客户青睐，近年推出晶圆封装等级探针卡 (WLCSP Probe Card) 也能满足高规格及高精度的测试介面需求。

颖崴高雄楠梓新厂将在第二季完工，预计 5 月 30 日举行启用典礼。高雄厂新产能到位后，除逐步提高公司探针自制率外，更能满足客制化需求，同时带来良率提升、产能优化及智能制造等效益，冲刺高阶测试市场。

展望未来，尽管市场不确定性仍高，但在 AI 及 HPC 应用大趋势下，颖崴看好，公司已占得先机，同时在台湾、北美、东南亚、日、韩等市场有完整丰富的前线 (on site) 服务经验，对今年营运维持审慎正向看法。