韩企合作研发功率半导体技术,目标2025年Q1量产
来源:ictimes 发布时间:6 天前 分享至微信
韩国半导体企业LB Semicon与DB HiTek携手合作,共同研发用于高功率元件的重布线层(RDL)改良技术。双方期望在2025年第一季度实现量产,并抢占新一代高附加功率半导体市场先机。
据韩媒报道,此次合作的重点在于提升产品可靠度,LB Semicon与DB HiTek正在进行产品结构改良与材料变更。LB Semicon负责正面制程,而其子公司LB Lusem则负责背面制程,各自发挥技术优势。
DB HiTek正在推进8寸碳化矽(SiC)和氮化镓(GaN)半导体业务,LB Semicon也参与其中。
SiC与GaN作为新时代功率半导体材料,具有优于矽基半导体的物理性质,广泛应用于电动车(EV)、储能系统(ESS)和人工智能(AI)等领域。
此次合作不仅为LB Semicon和LB Lusem提供了稳定的晶圆代工伙伴,也为他们进军功率半导体事业奠定了坚实基础。
LB Semicon期望通过合作提高功率半导体的可靠度与技术水准。据矢野经济研究所数据,全球功率半导体市场规模预计将从2022年的239亿美元增长至2030年的370亿美元。
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