中美角力下，东南亚成半导体产业迁厂热门标的，但马来西亚半导体产业协会（MSIA）主席黄秀海表示，马来西亚的格局不应该只在封装，尤其众多企业正在全球寻找合适地点建厂，这代表马来西亚在半导体领域，也有机会拥有从制造到封装的完整供应链。
黄秀海还表示，马来西亚应致力吸引至少一家企业至当地，建设一座中型晶圆制造厂，或是利用外国直接投资建厂，才可能与劳动力密集的越南较劲。
据南华早报报导，英特尔（Intel）曾于2021年宣布，将在10年内投资300亿令吉（约68亿美元），扩大其在马来西亚的芯片封装业务。TF AMD Microelectronics也于2022年宣布将投资20亿令吉，在当地建新厂。该公司由超微（AMD）与国内通富微电子合资成立。
除英特尔和TF AMD Microelectronics的投资外，其他企业也陆续在马来西亚扩大封装厂。据统计，马来西亚半导体出口总额届至2030年，将成长至2,700亿美元，是2022年的2倍，符合未来7年全球出口总额将达到5,500亿美元的预期。
据马来西亚政府统计，该国2021年和2022年期间共获得1,210亿令吉的外国直接投资（FDI）。马来亚银行投资银行表示，半导体产业过去2年在马来西亚的投资占比极大，2021年批准的制造业FDI总额占81%，远超过历史年平均水准的38%。
黄秀海更表示，未来5年内马来西亚的晶圆厂数量将成长至100座，但不应该只局限于封装业务，而是应持续往高品质和高科技投资迈进。与马来西亚不同，越南人口众多，可满足劳动密集型业务需求。
此外，越南与他国的13项自由贸易协定，为亚太地区最多，对制造业者极具吸引力。相比之下，马来西亚仅7项。因此马来西亚更应在吸引投资上下功夫，例如缩短外籍人士签证流程、填补本地半导体人才短缺。
责任编辑：游允彤
