米德方格获超千万元投资,系高性能数模混合设计企业
来源:刘沁宇 发布时间:2023-04-28 分享至微信
集微网消息,近日,宁波米德方格半导体技术有限公司(以下简称“米德方格”)获得投资机构与宁波市天使投资引导基金合计超千万元投资。
米德方格成立于2021年,是一家高性能数模混合设计公司,专注于射频及毫米波通信与感知技术、低功耗高性能RFIC相关的设计和开发,旗下产品包括RF前端PA、高性能ADC、PLL、UWB SOC(超宽带)等。
米德方格拥有国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的团队,该公司产品和解决方案被广泛应用于汽车电子、电源管理系统、照明、工业设备、可携式产品、通信设备、消费类电子及电脑3C产品等领域。(校对/韩秀荣)
[ 新闻来源:集微网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
刘沁宇
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
鑫华储科技获数千万元融资
2024-12-02
金信新材料碳化硅超纯结构件获千万元订单
2024-12-19
西恩科技获数千万元天使+轮融资,由经纬创投独家投资
2025-01-01
秋水半导体:获数千万元融资,加速Micro-LED技术研发
2024-11-13
国内碳化硅检测设备迎来资本热潮,镭赫技术获数千万元融资
2024-12-18
热门搜索