集微网消息，4月26日，芯海科技(深圳)股份有限公司（证券简称：芯海科技，证券代码：688595）召开2022年年度股东大会，就《关于公司2022年度董事会工作报告的议案》《关于公司2023年度财务预算报告的议案》等12项议案进行投票和表决，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并与董事长卢国建、董秘黄昌福等与会高管进行了沟通与交流。

布局工业级、车规级市场

2022年受俄乌冲突、通货膨胀和经济下行等因素影响，全球消费电子市场规模整体呈下滑趋势，Canalys等多家机构研究数据显示，2022年全球个人电脑和平板电脑出货量为4.34亿台，总体较2021年下降13%；2022年全球各厂商手机总出货量不足12亿部，同比下降12%，其中中国市场出货2.86亿部，同比下降13.2%，创近年来最大降幅。

受市场大环境影响，多家上游供应链企业2022年业绩降速明显，芯海科技作为产业链的重要一环，也不可避免出现业绩增速调整情况。

据其披露的2022年年度报告显示，健康测量AIoT芯片年度实现销售1.47亿元，较上年同期下降35.99%；8位MCU同样受到明显影响，不过得益于32位MCU出货比例快速提升，MCU业务2022年仅下降2.09%。

不过在模拟信号链芯片方面，芯海科技2022年录得2.89亿元，同比增长40.36%，特别是BMS芯片市场，在标杆客户支持下，已形成规模销售，2022年出货量同比增长808%。

本次股东会上，芯海科技董事会秘书黄昌福表示，“2022年业绩变动主要受个人消费电子市场下滑所致，公司现在已进入工业级、车规级等高端领域，其中汽车电子是公司未来发展的重要一环，我们在快马加鞭抓住市场发展红利，进入被卡脖子的市场。”

董事长卢国建进一步指出，消费电子门槛相对低，过去本土芯片产业链企业多聚焦在这一市场，导致目前行业已经出现过度投资现象，而工业、汽车等高端市场，对产品要求高。“这不是价格低就可以，需要满足各种严苛需求，考量的是产品的品质和长期的供货稳定性等。目前主要被国际企业垄断，这对我们来说是个蓝海市场，在地缘政治影响下，国内获得越来越多的机会，未来国内能出3~5家领军企业。”

据介绍，针对工业、车规等高端市场，需要经历研发——验证——规模量产等进程，“越是品牌公司，对产品的要求也越高，导致规模量产时间也越长，”卢国建表示，“哪家国内厂商要想在这方面引领，就看谁能快速跑出来。”

基于模拟信号链+MCU双平台技术沉淀，芯海科技加快向工业级及车规级市场导入，2022年度，芯海科技研发人员同比增长21.05%至345人，研发投入为1.86亿元，同比增长10.06%，研发投入占当期收入比为30.13%，同比提高4.47个百分点，BMS、泛工业、汽车电子等成为重点研发方向。

不过目前的研发投入尚未对业绩构成明显收益。据披露，芯海科技2022年净利润为279.54万元，同比下降97.08%，扣非净利润甚至出现由盈转亏的情形。

对此，卢国建认为，“目前国内的高端市场还是蓝海，但切入需要一个‘研发在前，产出在后’的过程，它不是一蹴而就的，会有阵痛期，特别是越高端，越可能滞后，而消费类产品的研发跟产出周期就差一点点。”据介绍，工业级产品从研发到产出的时间可能需要2年，而车规级产品则需要3~5年。

卢国建进一步指出，对汽车电子研发项目，公司不会急功近利，它在未来会带来价值，公司有决心保持定力，加大对高端产品长期投入。

研发背后有需求支撑，高端产品陆续落地

随着汽车电动化、智能化的快速发展，汽车行业对芯片的需求也日渐增多，据行业统计，单车芯片需求量将从燃油车的300-500颗/辆提升至超1000颗/辆，单车半导体价值量也将从燃油车的300-400美元/辆提升至1500-2000美元/辆，根据Omdia报告，汽车半导体市场规模有望从2021年的500亿美元提升至2025年的840亿美元。

不过截至目前，汽车芯片国产化率仅为5%，市场高度依赖英飞凌、NXP、瑞萨等国际供应商，而国内企业鲜少进入车规级市场，门槛高、市场导入难是重要顾虑因素。

而芯海科技选择此时大举进入工业级、车规级高端市场，除了国产替代机遇，黄昌福表示，“我们的研发都有标杆客户的支持，这些客户有明确的需求，我们才会去做，确保研发项目未来能够起量。”

据了解，早在2017年-2019年间，芯海科技已有产品通过分销渠道导入汽车后装市场，在过去3年汽车芯片出现严重缺货期间，芯海科技迅速导入汽车芯片开发，逐步形成M系列和R系列两大MCU产品线，根据计划，其M系列主要用于车身电子，比如车窗控制、雨刷控制、车灯控制等；R系列主要用于底盘控制、动力系统控制等，至2021年，即有一款压感MCU通过AECQ100认证，2022年年底，PD快充芯片CS32G020Q、车规级MCU芯片CS32F036Q也顺利通过AEC-Q100车规认证。

同时，于2022年7月获批发行的4.2亿元募资项目中，汽车MCU芯片研发及产业化项目也位列其中，该项目位于四川成都市，计划形成超2.1亿颗汽车MCU研发及销售能力。

不仅如此，根据年报披露，芯海科技将有多颗车规级产品落地，如12~18节BMS AFE芯片、高精度Sigma-Delta ADC、满足ISO26262 ASIL-D功能安全等级的车规MCU等产品预计将于2023年上市。

仅在车规级MCU领域，芯海科技累计研发投入已达3181.58万元，现阶段计划投资规模将达2亿元，加速更多产品落地。

据了解，针对汽车应用的系列压力触控方案，芯海科技已开始在头部客户导入，应用场景包括座舱按键、后尾箱开关控制、方向盘按键控制等，车规级MCU也开始在国内多家车企相关车型上车，芯海科技产品同时与某国际Tier 1 B公司达成合作关系，未来有望成为拉动车规级产品快速上车的新引擎。

另外，鉴于过去3年汽车芯片短缺给汽车行业带来的不利影响，芯海科技也在积极寻求与主机厂形成直供合作。

值得注意的是，为了适应企业未来发展需求，芯海科技也在积极适应新的管理流程，据介绍，自2018年开始，公司就引入IPD（Integrated Product Development）研发管理体系，“有了这套体系，才能把工作目标、需要的结果理清晰，包括需要什么技能、要怎么做才能一次性把事情做好等，能提升组织能力和工作效率，”芯海科技进一步指出，“汽车的要求更高，没有一套体系，不可能获得国际大公司认可。B公司的要求比IPD的要求还高，包括功能安全、供应链、业务连续性等体系，因为公司有长时间的IPD体系理解和积累，相信在B公司指导下会提升非常快。”

（校对/占旭亮）