东风汽车加速国产芯片研发,已完成3款车规级芯片流片
来源:ictimes 发布时间:5 天前 分享至微信

东风汽车近日在科技创新周上宣布,正在积极推动国产芯片的研发,特别是针对高端微控制器(MCU)和专用芯片的国产替代。智能化总师张凡武强调,越是难以替代的芯片,越需自主研发,已完成三款车规级芯片的流片,填补了国内市场空白。


当前,一辆汽车通常需要25至50个控制器,涉及500至1000颗芯片,其中高端MCU和专用芯片对汽车核心功能至关重要。这些关键芯片长期以来受到国外厂商的垄断,东风早在2019年便启动了国产化替代计划,旨在确保供应链的稳定与安全。


为进一步推动芯片技术发展,东风联合多家企业成立了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。张凡武表示,该联合体从需求定义到设计、制造和测试,形成了完整的芯片产业链。今年8月,经过多次流片的高端MCU芯片已开始同步开发控制器软件,预计明年将实现量产,成为国内首款全国产化MCU芯片。


然而,芯片从需求到实际应用的周期长达3至6年,开发过程面临诸多挑战。张凡武指出,真正的国产化应注重软硬件的全面配合,以满足国内汽车的特定需求。


展望未来,东风计划在2026年广泛应用7纳米制程芯片,2030年实现5纳米制程,2035年进一步融合先进芯片架构与AI技术,以提升汽车智能化水平和能效表现。这一系列举措将为中国汽车产业的持续发展注入强大动力。

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