1.印度风向突变：小米跌倒库克驾到；

2.IC设计业Q3恐面临“旺季不旺” 晶圆代工厂同步承压；

3.【新股前瞻】晶升股份：业绩较同行偏低且毛利率大幅下滑，超高估值下如何行稳致远？

4.开工率，营收与利润：台积电2023业绩展望；

5.台积电公开涨薪幅度：4％～5％符合预期；

6.Arm的“芯事”，孙正义的故事；

7.ASML将与埃因霍温理工大学合作建立新研究中心预计耗资数亿欧元

1.印度风向突变：小米跌倒库克驾到

集微网报道，时隔七年，苹果公司首席执行官蒂姆·库克近日再次访问印度，这次库克如愿以偿，三天两家线下零售店先后成功落户孟买和新德里，这标志着苹果公司首次正式进入印度，开启了印度业务的新篇章，将加速苹果公司在印度高端手机市场的开拓步伐。

同样，八年前小米正式进军印度市场之后，不到三年就跃升成为印度第一大手机厂商。苹果此次加码印度市场有可能复制中国市场经验，从三星手中抢夺印度高端手机市场份额，迅速成为印度第一大高端智能手机厂商。

但是印度政经环境与中国不同，保护主义气焰高涨、官僚习气难改、派系争权夺利……已经让小米遭遇市场和政府的双重打击，不仅市场第一地位旁落给三星，还被扣押555.127亿卢比。如果印度继续坚守保护主义，或许如今小米印度的劫难未来会降临到苹果公司身上。

首次设立两家线下零售店

2023年之前的苹果印度业务与小米2014年、2015年的状态很像，只在印度开设网店，通过经销商和Flipkart、亚马逊等在线市场分销。但是这种销售模式很难让苹果在印度高端智能手机市场有什么大的作为。

苹果为了突破印度业务，很早就想开设线下零售店。据了解，2016年，苹果就向印度政府提出申请，要求在印度开设零售店，但是印度联邦政府不豁免苹果在当地采购材料，苹果被迫放弃开设线下零售店。

时隔7年之后，库克心心念念的苹果公司印度线下零售店终于落成。

2023年4月18日，苹果印度首家线下零售店Apple BKC开业，该零售店占地20000平方英尺，以孟买标志性的Kaali Peeli出租车为主题。当天，苹果孟买门店前排满了来自全国各地的苹果爱好者，迎接库克参加门店揭幕，并与库克自拍。库克感受到印度粉丝们的热情，他在揭幕仪式上说：“孟买的活力、创造力和激情令人难以置信！我们很高兴能在印度开设苹果的第一家商店。”

2023年4月20日，苹果又在印度首都新德里开了第二家零售店Apple Saket，占地8417.83平方英尺。就像Apple BKC一样，苹果也在努力将其第二家零售店“印度化”。Apple Saket门店的灵感来自新德里的许多大门，每个大门都象征着这座城市传奇历史的新篇章。

抢抓印度高端手机市场

苹果印度如今的状态就像2016年的小米，当时小米与Just Buy Live和富士康旗下的InnoConn合作，迅速入驻印度5000家商铺，使小米进入印度手机市场前三。苹果印度两家线下零售店开设之后，苹果将加速印度市场的开拓步伐。根据市场调研公司IDC的最新研报，去年第四季度iPhone已在印度高端智能手机市场超过了三星电子和一加，占到售价超过500美元（约合人民币3500元）的高端智能手机市场75.6%的份额。

目前，印度市场正从功能手机转向智能手机，智能手机市场也从入门级转向中高端。随着5G网络的扩展，印度400美元以上售价的高端智能手机市场将迅速增长。截至今年3月底，苹果过去一年在印度的营收约为60亿美元，较上年的 41 亿美元同比增长近50%。为了进一步抓住中产阶级不断扩大的印度市场机会，复制过去 15 年中国市场对苹果业务的影响，所以苹果一次性地在印度开设两家线下零售店。

线下零售店能够帮助苹果公司更好地触达高端用户，更快地占领印度高端手机市场。Counterpoint research的研究总监Tarun Pathak表示：“随着印度智能手机平均售价的上涨，线下零售的发展至关重要。消费者希望对产品有一个外观和感觉，尤其是在高端市场。有了（印度的）零售店，苹果将能够控制端到端的用户体验，这将进一步提升其品牌形象。”

Tarun Pathak进一步指出，苹果iPhone在中国和美国等市场的年销量超过5000万台，同样印度未来几年iPhone销量也有潜力从目前的600多万部达到数千万部。

另外由于地缘政治紧张局势加剧，苹果公司为了降低不确定风险，也需要建立两套制造系统，加快印度市场布局。摩根大通银行预测，到 2025 年，四分之一的iPhone将在中国境外生产，印度是重心。目前，苹果三家代工厂商富士康、和硕和纬创已经在印度组装iPhone。在上一个财年中，印度组装的iPhone全球占比7%，产值超过70亿美元，预计未来几年将进一步提升。

但是苹果与小米手机定位不同，小米当年凭借的是全渠道、性价比优势占领印度市场，撼动三星印度中低端市场地位；苹果主攻高端手机市场，有可能获得中产阶级消费群体的青睐，进一步挤占三星部分高端手机市场份额。

看好印度发展加大投资

与雷军一样，库克非常“看好在印度的发展”（very bullish on India）。

在库克此次访问印度之前，苹果公司对国际业务管理层进行重组。为了加大在印度市场的运营力度，进一步开拓印度市场，苹果提拔印度市场负责人Ashish Chowdhary，让他接管印度、中东、地中海、东欧和非洲等市场，直接向苹果产品销售主管 Michael Fenger 汇报工作，凸显印度在苹果销售市场的重要性。

库克在会见印度总理纳伦德拉・莫迪之时，重申了苹果在印度的投资承诺。库克在推特上感谢莫迪的热情接待，并表示：“我们与您一样，认为技术可以对印度的未来产生积极影响——从教育和开发商到制造业和环境，我们致力于在全国范围内发展和投资。”莫迪表示与库克会面“非常高兴”，并在推特上说：“很高兴就多个话题交换意见，并强调技术推动印度转型。”

苹果一直试图让印度成为一个更大的制造基地，以减少对中国的依赖，苹果公司将加大印度的投资。根据此前报道，苹果代工厂鸿海计划在2024年前将印度iPhone年产量提高到约2000万部。消息人士曾指出，富士康希望再建造至少两栋大楼来制造iPhone。印度信息技术部副部长Rajeev Chandrasekhar表示：“我非常有信心，苹果与印度的合作关系在投资、增长、出口和就业方面有很大的空间，在未来几年将翻一番或翻三番。”投资公司Wedbush Securities分析师Dan Ives则预测，2025年苹果在印度的年营收，可能达到200亿美元。

苹果公司已经享受到在印度生产iPhone的红利，未来有可能进一步扩展到iPad、AirPods以及MacBook。业内专家表示，继iPhone之后，印度政府计划进一步启动iPad、AirPods以及MacBook在印度的生产，可能会推动激励计划，促进印度IT硬件生产规模的扩大。

库克会见莫迪之后，苹果代工厂鸿海子公司鸿腾就宣布以7.22亿元新台币取得了印度泰伦加纳邦海德拉巴市土地，借以在该土地上兴建工厂、研发中心及宿舍。此前有媒体报道，鸿腾计划今年下半年在泰伦加纳省开建新厂，最快2024年底生产，主要制造苹果AirPods。

苹果加大印度投资，增加本土化采购比重，是苹果能够加快印度业务的前提。2015年以来，小米不断以加大印度投资为代价获得印度政治保护伞，在印度获得高速成长，曾连续20个季度获得印度手机市场第一。苹果沿着小米印度的发展路径，以投资获得印度市场，未来几年也有机会在印度市场获得爆发式成长。

苹果印度将步小米后尘

印度刚刚成为全球第一人口大国，具有巨大的人口红利，为制造业提供了有利的环境。但是印度制造业还面临劳工教育程度较差，供应链生态缺失，劳动法、工会规定限制阻碍吸引民间投资，保护主义气焰高涨等障碍。

印度有市场干预和贸易保护主义的长期传统，为了促进电子产业链向印度转移，过去四五年印度制定了一系列抬高零部件进口关税的政策。而且印度与日韩一样，经济也是由少数财阀掌控，如果外资企业不与当地财阀保持良好的合作关系，“麻烦”很容易找上门。例如，印度政府经常会以“税务问题”为由限制外资企业发展，vivo、OPPO、小米、三星等都遭遇过印度“税务问题”的干扰。

特别是小米，频繁遭遇印度政府骚扰：2020年，永久禁止小米浏览器；2021年，要求获取这些手机及其组件的有关数据和细节；2022年，要求小米补65.3亿卢比进口税；2023年，以违反《外汇管理法》为由继续扣押小米555.127亿卢比……第一季度小米手机印度市场第一的宝座旁落给三星。因为小米动了印度本土手机品牌的奶酪，自从小米性价比手机在印度流行之后，印度本土手机品牌生存空间不断被压缩，持续走向衰败。

2021年12月，印度竞争监管机构也下令对苹果的应用内收费系统进行调查，称初步认为苹果违反了某些反垄断法。未来随着苹果在印度业务不断扩大，印度税务部门也将不断质疑苹果偷漏税。

印度工会制度影响了本土制造业的发展。按照印度的法律规定，印度企业超过200人必须设立工会，凡是涉及员工权益的问题，都必须经过工会点头，这就使企业常会遇到工人罢工情形。2020年12月，苹果供应商纬创班加罗尔工厂的合同工在抗议拖欠工资后洗劫了工厂。2021年12月，富士康泰米尔纳德邦工厂发生抗议，250多名住在公司宿舍的女工因食物中毒接受治疗。

印度繁杂而苛刻的劳动法限制工作时长和加班时长，这也间接影响了产量，不利于印度制造业的发展。近期，在苹果公司及其制造伙伴富士康的游说下，印度卡纳塔克邦改修劳动法，才允许12小时轮班制和女性加班。

印度缺乏强大的供应链基础，不利于苹果的生产。2023年2月，生产iPhone充电器的苹果供应商Foxlink在印度南部安得拉邦的装配厂发生大火导致部分建筑倒塌后，暂时停止了生产，波及苹果。

自2014年以来，莫迪领导的印度联邦政府一直为印度制造业发展调整规范，以提高在印度经商的便利性，从而使其成为一个有吸引力的投资目的地，但印度改革步伐被政治因素拖慢，一直受到政策不一致、文牍主义、官僚习气以及工业家、工会、农民和各派系争权夺利等问题的困扰。目前为止，印度尚未能复制中国发展模式，也没有走出一条让印度经济突飞猛进的发展之路。在这种充满不确定的情况下，不断扩张的苹果有可能成为印度政府待宰的新肥羊，就像如今的小米一样，不断遭到印度政府部门的各种骚扰。

2.IC设计业Q3恐面临“旺季不旺” 晶圆代工厂同步承压

集微网消息，据台媒经济日报报道，IC设计业第三季度恐面临旺季不旺困境，晶圆代工厂同步承压。

业界人士分析，以前电子业有“五穷六绝”之说，意味5、6月是相对传统淡季，但今年以来全球经济前景不容乐观，尤其通货膨胀压力高张导致消费力道持续疲弱、消化库存不顺利，使得今年半导体业第三季度传统旺季恐面临不旺，甚至要慎防过往的“五穷六绝”可能提前演变成“五就开始绝”。

供应链透露，IC设计第三季度恐旺季不旺几成定局，特别是与手机消费应用端紧密关联、营收占比超过60%的厂商最受影响，只有部分厂商去年已提早去化库存，今年上半年拉货量逐步反弹，如大小尺寸面板驱动IC等，但下半年是否持续复苏，仍有变数。

台积电也在近日的法说会上指出，IC设计与半导体库存调整需要的时间将较预期长，可能持续到第三季度才会重新平衡到更健康的水准。因此台积电预计第二季度营收仍将受到产业处于库存调整阶段影响，销售额为152亿至160亿美元，略低于分析师平均预测，约季减4.3%到9.1%，取中位数季减6.7%，同时下调了全年运营目标。

台媒认为，有苹果等客户先进制程订单支持的台积电也下调了运营目标，联电、中芯国际、格芯、世界先进、力积电等以成熟制程为主的晶圆代工厂压力恐更大。

3.【新股前瞻】晶升股份：业绩较同行偏低且毛利率大幅下滑，超高估值下如何行稳致远？

集微网消息，4月24日，南京晶升装备股份有限公司（N晶升）在上海证券交易所科创板上市，公司证券简称为晶升股份，证券代码为688478，发行价格35.52元/股，发行市盈率为129.90倍。截止发稿，晶升股份大涨超50%，每股报48.88元，总市值逼近70亿元。

资料显示，晶升股份是一家半导体专用设备供应商，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。

作为新股，晶升股份的市值表现将是“出道即巅峰”还是“扶摇直上”？公司合理估值几何？目前市值与同行对比又是否低估？集微网推出新股前瞻系列专题，通过对公司定位、市场地位、客户情况、发展方向、财务表现、同行对比等多个维度前瞻体现公司的价值与空间。

晶升股份的定位：

作为半导体专用设备供应商，晶升股份具备为不同类型的半导体材料客户提供晶体生长设备、工艺及技术服务的能力。公司的主要产品为半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石单晶炉及其他晶体生长设备。

晶升股份凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。目前已在国内多家硅片制造厂商生产线进行产业化应用，实现了大尺寸硅片半导体级单晶硅炉的国产化，构建了核心竞争优势。

晶升股份的市场份额：

截至目前，国内晶体生长设备领域仅有晶升股份、晶盛机电及北方华创等少数行业参与者可实现设备技术验证并批量供应晶体生长设备。

晶升股份为国内较早开展半导体级单晶硅炉产品研发及产业化的公司之一，实现了12英寸半导体级单晶硅炉国产化，产品下游量产应用进度、技术水平、市场占有率在国内厂商中均处于领先地位。在碳化硅单晶炉产品领域，公司为国内主要碳化硅单晶炉供应商之一，产品下游量产应用进度、技术水平、市场占有率在国内厂商中亦处于相对领先地位。公司在主要产品领域均具有较为突出的竞争地位。

在半导体级单晶硅制造领域，晶体生长设备市场由国外供应商占据主要份额。根据国内主要硅片厂商公开披露的现有产能、晶体生长设备主要供应商信息、晶升股份主要客户设备数量、已供应设备数量等信息进行测算。S-TECH Co.,Ltd.等国外晶体生长供应商占国内硅片厂商采购份额的比重约为70%左右；国内晶体生长供应商主要包括公司、晶盛机电及其他供应商，合计占国内市场份额仅为30%左右。晶升股份12英寸半导体级单晶硅炉的市场占有率约为9.01%-15.63%，在半导体级单晶硅炉国内供应商中市场占有率较为领先。

根据国内主要碳化硅厂商公开披露的现有产能、晶体生长设备主要供应商信息、晶升股份主要客户设备数量、已供应设备数量等信息进行测算，预计北方华创占国内碳化硅厂商采购份额的比重为50%以上；公司产品市场占有率约为27.47%-29.01%，在国内市场占据较为领先的市场份额。

晶升股份产品的主要应用场景：

在下游应用领域方面，晶升股份主要为半导体材料厂商及其他材料客户提供定制化晶体生长设备，主要用于制造芯片，应用于通信、消费电子、汽车、工业等领域。其中，蓝宝石单晶炉主要应用于LED衬底及消费电子领域材料制造。

据悉，晶升股份半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。

晶升股份碳化硅单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，主要应用于6英寸碳化硅单晶衬底，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备。

晶升股份的主要下游客户：

依靠优质的产品及服务质量，晶升股份得到了众多主流半导体厂商的认可，公司半导体级单晶硅炉重要客户包括沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）和神工股份等，碳化硅单晶炉重要客户包括三安光电、东尼电子及浙江晶越等，并持续推进与比亚迪等下游十余家碳化硅厂商的批量产品销售业务。目前，公司已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。

晶升股份占三安光电采购碳化硅单晶炉比例约80%，为三安光电碳化硅单晶炉主要供应商；此外，公司已完成对天岳先进首台套碳化硅单晶炉销售及验证，目前正持续推进批量销售。

晶升股份募投资金去向：

（1）总部生产及研发中心建设项目：在公司现有主营业务产品的基础上实施产能扩充，同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级，以期加快研发成果产业化，助力公司拓宽产品线，加大产品在下游材料制造厂商应用的广度和深度，提高下游产品的良率和质量，更好地满足客户需求，抢占国内晶体生长设备市场。

（2）半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目：本项目是公司基于未来整体产能目标的规划，综合考虑“总部生产及研发中心建设项目”达产后的产能，进行的产能补充项目，项目建成后将成为产能全国领先的晶体生长设备生产基地。

晶升股份未来技术发展方向：

晶升股份的产品可应用制程工艺、下游量产进度较国内竞争对手具有领先性。因国内半导体材料产业技术水平仍相对落后，国内半导体级晶体生长设备企业与国外可比公司相比，在下游应用领域、可应用制程工艺方面仍存在一定差距。

因设备技术能力具有先进性，晶升股份的产品生长晶体品质达到COP-FREE水平，可满足28nm工艺技术节点要求，领先于国内竞争对手，与国外竞争对手仍存在一定差距。S-TECH Co.,Ltd部分产品已可满足14nm工艺技术节点要求、PVA TePla AG产品已可满足14nm以下工艺技术节点要求。

晶升股份的财务表现：

晶升股份2020年—2022年实现营收分别为1.22亿元、1.95亿元、2.22亿元，同比增速分别为433.03%、593.34%、13.89%；实现归母净利润分别为2979.97万元、4697.96万元、3454.46万元，同比增速分别为367.70%、57.65%、-26.47%。

2023年一季度，晶升股份预计Q1营收为3750万元—4500万元，同比增长约162.13%至214.56%；预计归母净利润分别为100万元—500万元，同比增长约122.16%至210.78%；预计扣非净利分别为-50万元—150万元，同比增长约92.87%至121.40%。

晶升股份的主要竞争对手：

由于国内半导体产业链起步较晚，晶体生长设备及半导体材料制造产业发展相对落后，国内晶体生长设备供应商尚未实现全球主流硅片厂商的设备供应。晶升股份半导体级单晶硅炉国内竞争对手主要为晶盛机电、连城数控，国外竞争对手主要为S-TECH Co.,Ltd.、PVA TePla AG；公司碳化硅单晶炉国内竞争对手主要为北方华创。

整体来看，晶升股份的同类型企业的合理估值落在30倍—80倍PE之间，就营收规模来看，虽然北方华创2022年业绩尚未披露，但是作为设备龙头，其去年预计实现净利润21亿元—26亿元，是晶升股份营收的10倍，因此，晶升股份体量规模在同类型企业当中处于垫底的位置。且就去年三季报的毛利率和净利率来看，晶升股份仅略高于连城数控，不及北方华创和晶盛机电。此外，晶升股份去年三季报ROE也明显低于各同行。

就晶升股份的今年一季度业绩预告而言，取增速的中值看，公司营收和净利润均大幅增长；但是公司去年净利润和扣非净利润已经开始下滑，销售毛利率更是直降5个点以上，销售净利率大幅下滑接近10个点。

对比各竞对来看，由于设备的认证壁垒高以及认证周期强，晶升股份公司半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉业务的主要客户及批量销售客户暂未出现流失的情况。不过，公司业务规模和同行相比，仍然较小，而且产品种类相对较少，市场份额较低，不仅被国外巨头群狼环伺，还面临国内同行竞争，加之现在半导体下行周期，晶升股份落后于同行企业，其130倍的PE已远超同行。

4.开工率，营收与利润：台积电2023业绩展望

集微网消息，最近，半导体分析媒体Nextplatform对台积电最近的业绩做了较为全面的分析。

文章认为，每三年左右自身就会出现一次经济衰退。有时，这种衰退会导致收入下降，并且总是与硅晶圆开工率（以12英寸晶圆开工等量衡量）逐年下降有关。有时候情况十分糟糕，这种下降不仅是年度的，而且还是连续的。

2008年底至2009年初经济大萧条时就是如此，2015年下半年、2018年底和2019年上半年也是如此。一些下降与个人电脑和智能手机市场的变迁有关，另一些则与制造工艺的转变有关。奇怪的是，在新冠疫情于2020年初袭来并持续两年多的时候，其自身却没有出现经济衰退（即连续两个季度衰退），相反，智能手机、个人电脑和高端服务器处理器需求高涨，在转向居家办公时，台积电克服了所有这些经济不确定性，满足了这一巨大的需求浪潮。

讽刺的是，目前疫情已基本得到控制（即使可能并未真正结束），而台积电很难保持其晶圆厂在领先优势和成熟芯片制造工艺上的全力运转。这是芯片短缺的尾声。

由于台积电是全球最重要的芯片代工厂，所以不得不问，此次经济衰退到底是是一个“迟滞指标”，说明企业去年采购过多供应，需要消耗产能，还是一个“领先指标”，预测IT市场和全球经济将迎来艰难时期。在互联网泡沫破灭期间，台积电没有那么重要，所以并未有相关数据。但台积电放缓与全球经济放缓之间的时机很有意思。在外界看来就像台积电有时领先，有时滞后。

台积电2023年第一季度销售额为167.2亿美元，下降4.8%，与前四季度的36.1%、36.3%、35.9%和26.7%的增长形成鲜明对比。2023年第一季度净收入比此前几个季度增速都快，但同比下降6.3%，为68亿美元，占总收入的40.7%。但这仍然很惊人，比台积电过去五年定的平均盈利水平高出三个百分点。

开工率衰退是真实发生的。台积电2022年第四季度12英寸晶圆产量创下历史新高，达到397万片，2023年第一季度产量同比下降0.6%，为370万片。更令人不安的是，2022年第四季度的下降幅度为6.8% ，2023年第一季度又下降了12.8% 。平均每片晶圆的收入仍然很高，为5181美元，在2022年第四季度达到历史最高点，为5384美元。2018年到2021年平均每片晶圆的收入是3623美元，并且一直在逐渐上升，如下图：

当然，原因在于台积电拥有全球最先进的计算引擎代工厂。而令台积电元气大伤的是智能手机销量和个人电脑芯片销量的迅速下滑，属于台积电称之为“高性能计算”（HPC）的范畴，但我们可能会称之为中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和定制专用集成电路（ASIC）。

相比之下，台积电2023年第一季度财务报告显示，物联网、汽车、数字消费电子产品和其他细分市场仅占其收入的22%。有趣的是，所谓的HPC细分市场收入增长2.1%，销售额为73.6亿美元。智能手机芯片制造收入下降19.1%，我们认为，如果退出个人电脑芯片市场，即使经济有点波动，数据中心芯片制造势头可能仍然很强劲。

数据中心芯片包括服务器CU、GPU加速器、FPGA、网络转换和路由器ASIC、SmartNIC和DPU芯片等。是否能将这些数据中心从PC和HPC领域的边缘产品中解放出来，台积电并没有透露这样的信息，而且将HPC部分用作数据中心的代理是值得怀疑的，因为有很多个人电脑数据，如下图：

主要要考虑的是台积电晶圆厂利用率正在下降。由于晶圆代工厂需要最大限度地运行才能产生利润，这种下降总是不利于其发展，同时，台积电2022年下半年电力成本上升了15%，今年起上升了17%。而且N3工艺的爬坡量产阶段和一般的通货膨胀也在重创利润。

考虑到这些所有因素，台积电需要削减成本。目前资本支出预算预计在320亿美元至360亿美元之间。台积电重申，在HPC和智能手机细分市场的驱动下，今年将大力推进3N工艺，充分利用其可承受的产能，增长今年第三季度营收，其今年晶圆产量百分比将占位数中值。改进N3E工艺，并在今年下半年批量生产。N3和N3E的产线数量是开发周期同一时间点的5纳米工艺所设定的水平的两倍以上。

台积电的N2工艺预计将于2025年量产，CPU、GPU和定制ASIC设计也将依赖于该工艺。

台积电位于亚利桑那州的晶圆厂将从用于英伟达GPU和CPU的4纳米4N工艺开始，将于2024年开始批量生产。在岛内的28纳米晶圆厂扩建计划已被搁置，转而采用更先进的工艺。

5.台积电公开涨薪幅度：4％～5％符合预期

集微网消息，据台媒工商时报报道，4月24日，台积电向员工发出底薪调薪通知，今年度平均调薪幅度达4％～5％，符合预期，预计25日入帐薪水中就可看到。因为今年半导体产业景气下滑，台积电4月例行性年度调薪幅度回归常态，且依个人绩效、年资及职等的条件不同而有差异。

台积电今年宣布，为了持续满足业务成长与技术开发需求，2023年预计将招募超过6000名新人；硕士毕业新进工程师的平均整体薪酬上看200万元新台币（约45万元人民币）。

据悉，台积电历年都在4月调薪，去年传出因应对人才需求高涨，加上通货膨胀等因素，平均调幅将大幅拉升至8%。

该公司曾称，员工的薪酬包含按月发给的薪资、按季结算经营绩效发给的业绩奖金、根据年度获利状况所发放的分红，以及根据全球员工购股计划所发给的补助金。每位员工获派的金额，依职务、贡献、绩效表现而定。

6.Arm的“芯事”，孙正义的故事

集微网报道，25年前，《纽约时报》就曾这样评价孙正义：激进赌徒，决策果断、大赌大赢。他坚信21世纪初会是信息技术发展的黄金年代，为此在随后的数十年里疯狂押注全球科技公司，然而曾经创造诸多投资神话的孙正义开始在科技与地缘交割的新时代里节节败退。

软银已连续两年亏损，并且分析师预计将于5月公布的2022财年业绩还将继续亏损，Arm能否以更高的估值成功IPO对深陷资产负债泥潭的软银扭转局面至关重要。为此，孙正义再次祭出豪赌的手段对Arm进行改造，以便让这颗“半导体皇冠上的明珠”能以更有想象力的增长前景、更高的估值招徕华尔街的投资者。

为投资者讲新故事？

Arm架构的芯片已被广泛用于全球逾95%的智能手机中，其当前的商业模式，主要收入包括前期授权收费（license）和版税提成（royalty）以及技术咨询服务费。前期授权费是Arm收取的固定费用，授权模式分指令集授权（Architecture License，ALA）、传统IP授权（Traditional IP Licensing，TLA）和灵活授权（Arm Flexible Access）三种。

TLA是客户直接购买Arm的IP来用，可以在上面进行部分修改，比如高通的骁龙系列芯片；ALA则允许客户基于Arm架构下的指令集来自行设计IP，开发定制处理器内核，比如苹果的处理器。不同的授权方式有不同的价格，因为TLA版税计入了Arm在开发完整CPU方面的工作，授权费更高；而ALA需要客户投入大量投资来开发自己的CPU，因此授权费也较少。同时，Arm也会根据不同公司的体量和应用市场，签订不同的合作条款。

版税是芯片出货后Arm的抽成费用。版税是大多数半导体IP公司的主要盈利点，Arm的版税一般约为芯片最终售价的1%~3%。

随着智能手机市场份额已接近极限，Arm越来越难以挖掘手机市场的潜力。在孙正义收购Arm时令他充满信心的物联网时代也未能让Arm像想象中的那样赚更多钱，甚至在2017年至2020年Arm的增长微乎其微。这导致孙正义在2020年以400亿美元的巨额将公司出售给英伟达。然而，多个监管机构的普遍反对导致该收购在一年后被取消。随后，投资连连失利的孙正义寄厚望于Arm，从2022年开始就把重心放到推动Arm上市的工作中，有媒体甚至表示“这是孙正义人生中最后一个IPO项目。”

根据软银公布的截至2022财年第三季（3月31日），Arm前三个季度累计营收21.2亿美元，累计EBITDA（税息折旧及摊销前利润）为11.9亿美元。可以看出，尽管2021年、2022年相较前几年增长幅度有所提高，但是难说这种增长与前两年的缺芯涨价无关，后续能否再维持这样规模的成长也未可知。要想Arm的招股书上讲好一个让投资者认可的新故事，孙正义不得不动手对Arm进行改造，以便在这场豪赌中获得更多筹码。

这场大改造堪称伤筋动骨，一是大幅提高Arm的授权费，短期内迅速提高盈利水平，同时调整定价规则，版税从芯片售价计算改为按照终端设备的平均售价来计算；二是亲自下场造芯片，拓展新业务以在未来长期前景中充满想象空间。

去年下半年以来，关于Arm要涨价的传闻就已频繁见诸报道，据悉和高通、联发科、紫光展锐，以及包括小米和OPPO在内的多家中国智能手机制造商，均已接到计划中的定价调整通知。

图：Kevin Kechichian

近日，孙正义的另一项改造计划也被媒体曝光，就是Arm将与制造伙伴合作打造自己的原型芯片，向更广泛的市场展示其芯片设计的力量和能力。根据金融时报的报道，Arm为此在去年下半年组建了新的“解决方案工程团队”来主导这些原型芯片的开发，并延揽了资深专家Kevin Kechichian担任领导。Kevin今年2月加入Arm的最高管理团队，之前曾在芯片制造商恩智浦半导体和高通任职，负责过高通公司旗舰芯片“骁龙”处理器的研发。

两个改造手段都立刻引起了业界的巨大震荡。在开源、免费的RISC-V步步近逼之际，Arm提高授权费用和定价模式无疑会将更多客户送入前者的怀抱；而下场造芯片，更是放弃其一直强调的“电子业的瑞士”形象，直接与客户展开竞争，让 Arm的中立、公平模式处于危险境地。

一切为了提高估值？

在Arm传出要造芯片前不久，4月12日，英特尔代工业务与Arm刚刚签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计的合作声明，双方签署的协议旨在使芯片设计公司能够利用英特尔18A制程工艺来开发低功耗计算SoC。

产业观察人士对此评价：一个下场做代工，想把竞争对手变客户；一个直接做芯片，想抢客户的地盘，两个都在做“困兽之斗”。

集微网与多位半导体业界人士交流，大多认为Arm商业模式的改动可以说是一个非常冒险的举动。

“Arm现在的商业模式营收太小，利润也十分局限，IPO之后需要追求更高的营收增长，仅靠IP模式已经很难再增加营收了。”来自设计公司的王为认为，“Arm自研芯片，短期内对IP授权冲击不大，客户没得选，但长期来看会产生‘去Arm化’的趋势。”他表示，大家本质上都是靠设计芯片谋生的，如果Arm再拿走一块，剩下的价值更少了。

王为还表示，如果Arm真要下场做芯片，长期来看对大客户不利，对小客户有利。“大客户在Arm生态上投入多、积累多，很难切换。如果买Arm的Die，自己利润会下降；如果买，则意味着自己内部团队要和Arm赛马；如果切换RISC-V，等于过去数十年的生态积累要推倒重来。无论哪个选择，都难以尽善尽美。”他分析，“小客户如果要做高性能、大算力芯片，可以买Arm提供的先进制程的Die，再结合自己的产品来做Chiplet，从而获得与AMD、高通等巨头一争的能力。因此小客户做CPU之类大芯片的门槛会降低，不用买IP授权，直接买die要不了多少钱。”

不过，在另一位半导体专家张亮看来不足为虑。

“一般IP分soft IP，firm IP和hard IP，Arm授权IP一般是软核，客户通过和代工厂合作把它加工到hard IP，最终芯片性能、面积、功耗等还得看客户及晶圆厂的功力，并且这些客户有经流片量产的芯片可供测试证明其技术实力。”张亮解释。所以他认为Arm更可能的动作只是和晶圆厂进一步合作，提供测试芯片给客户验证。“当然Arm后续想要拿测试芯片来量产也并无不可，对相关应用客户也无太大影响。因为要设计一颗芯片，尤其是先进制程的高性能芯片，除了处理器IP，可能还需要基带、射频、I/O、视频、音频、存储等众多外围电路、配套IP核和软件，Arm哪里来这些资源和积累？”

为此一位知名研究机构分析师对爱集微分析“，孙正义素有‘赌徒’之称，最近的这些动作还是‘讲故事’，为上市搞个好价钱。”

写在最后

孙正义曾以最激进、最前卫的赛道投资著称，曾经中国互联网泡沫十年繁荣让他谱写了不少投资神话，但是随着科技的变迁，世界经济、地缘格局的百年变局，让众多投资界的大佬都走下了神坛。孙正义对于Arm的改造，会成为背水一战的豪赌，还是徒劳无功的收场，或许结局很快就会到来。

注：王为、张亮皆为化名。

7.ASML将与埃因霍温理工大学合作建立新研究中心预计耗资数亿欧元

集微网消息，荷兰半导体设备制造商ASML于当地时间周一表示，将与埃因霍温理工大学（Eindhoven's Technical University）合作建立一个包括无尘室在内的新研究中心，该项目预计耗资数亿欧元。

据路透社报道，埃因霍温理工大学表示，预计该项目每年将在半导体制造相关领域培养40名新的博士，包括纳米材料、光子学和量子计算。埃因霍温理工大学发言人Frans Raaijmakers称，该设施将为大约500名研究人员提供空间，其中包括来自ASML自身的数百名研究人员。

该报道指出，ASML在全球光刻设备市场占据主导地位，像许多科技公司一样，面对紧张的劳动力市场，ASML一直在努力寻找半导体人才。

ASML近日公布的财报显示，第一季度营收达67.46亿欧元，获利为19.56亿欧元，双双超越市场预期。ASML同时表示，第一季度订单量较上年同期下降46%至37.5亿欧元，引发了市场对其长期前景的担忧。

虽然ASML的业绩好于预期，但摩根士丹利分析师Lee Simpson在一份报告中表示，“ASML在所接订单中显示出相当大的‘块状’，表明一些客户资本支出削减正在产生影响。这显示ASML 2024-2025年的增长存在一些阻力，我们认为投资者已经对此感到紧张。”