【焦点】美智库详细谋划半导体设备产业出口管制新政；台积电通知客户明年全面涨价6%；传高通拟以3亿美元收购以色列初创公司-icspec

【焦点】美智库详细谋划半导体设备产业出口管制新政；台积电通知客户明年全面涨价6%；传高通拟以3亿美元收购以色列初创公司

来源:集微网发布时间:2022-05-11

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1.传高通拟以3亿美元收购以色列初创公司Cellwize 曾参与B轮融资；

集微网报道今日，外媒报道指出，高通拟以3亿美元收购以色列初创公司Cellwize，目前双方正在进行深入谈判。

Cellwize创立于2012年，该公司通过其云原生、人工智能驱动的开放平台“Chime”为 5G 网络提供云化和人工智能驱动的RAN自动化，以加快5G网络部署，使移动网络运营商 (MNO) 能够自动化网络和服务的配置、管理和优化，即使在最复杂和动态的网络环境中也是如此。

Cellwize业务范围涵盖16个国家，在以色列拥有80名员工，在世界各地有160名员工。其技术在300万个蜂窝站点使用，超过8亿用户通过Cellwize连接，高通参与了该公司于 2020 年 11 月举行的 3200 万美元 B 轮融资。

过去几年，高通曾收购过几家以色列公司，包括2014年3亿美元收购Wilocity，以及4500万美元收购CSR以色列的成像部门。（校对/七七）

2.台积电通知客户明年全面涨价6% 一年内二次提价；

集微网报道据台湾《经济日报》报道，台积电今天通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%，部分台积电客户已证实接获涨价通知。这已是自去年8月全面调涨晶圆代工价格后，在不到一年的时间里，台积电第二次告知客户，准备提高芯片代工价格。

报道指出，有别于去年以成熟制程价格调涨幅度高达20%，先进制程价格调涨幅度较小，约7%至9%，明年先进制程与成熟制程涨价幅度相当。

台积电给出的理由是，通货膨胀迫在眉睫，成本上升，以及台积电正在进行的大规模扩张计划，台积电董事会今天核准167亿5767万美元资本预算，约新台币近5000亿元，将用于建置先进、成熟及特殊制程产能和先进封装产能。

对于涨价消息，台积电表示，不回应价格问题。部分台积电IC设计厂客户证实今天接获涨价通知，至于相关细节则低调不愿多谈。

台积电总裁魏哲家于4月法说会上表示，今年产能维持紧张态势，不会调降代工价格。台积电并看好，长期毛利率达53%以上的目标可以实现；法人预期，调涨代工价格将有助台积电毛利率表现。（校对/七七）

3.磨刀霍霍，美智库详细谋划半导体设备产业出口管制新政；

集微网消息，美国智库“安全与新兴技术中心”（CSET）日前发布报告，提出半导体制造设备是美国对华“卡脖子”的最重要抓手之一，但设备厂商基于正常商业考量，正试图将产能转移至美国以外地区，这一趋势将削弱美国出口禁令的效用。

CSET报告梳理发现，美国前三大设备厂商应用材料、KLA 和 Lam Research正在加大海外产能建设，现有的瓦森纳机制难以满足对半导体制造设备的出口管制要求。

CSET建议，美国应发展新的多边出口管制协调机制，并通过本土晶圆厂投资吸引设备厂商回流，此外，CSET还建议放宽高技术移民限制，吸引东亚地区设备产业人才来美工作，并向设备厂商提供税收优惠。

（校对/乐川）

4.TSIA：Q1中国台湾半导体产业产值达1.15万亿元新台币年增28.1%；

集微网消息，中国台湾半导体产业协会（TSIA）今（10）日表示，工研院产科国际所统计数据显示，2022年第一季度中国台湾半导体产业产值达1.15万亿元新台币（单位下同），季增4.8%，年增28.1%。

据台媒《中央社》报道，若按类别划分，第一季度 IC设计业产值为3300亿元；IC制造业为6667亿元，其中晶圆代工为5969亿元，存储与其他制造为698亿元；IC封装业为1100亿元；IC测试业为525亿元。

另外，工研院产科国际所预估今年中国台湾半导体业产值可望达4.87万亿元，将成长19.4%，增幅略高于原先预估的17.7%。（校对/Yuki）

5.Yole：2022年DRAM/NAND闪存市场规模预计将创历史新高；

集微网消息，市调机构Yole Dédevelopement近日发布《内存行业年度状况报告》显示，2022年，DRAM、NAND闪存市场将分别增长25%、24%到1180亿美元、830亿美元，均创历史新高。2021-2027年，独立内存市场预计将以8%的CAGR增长至2600多亿美元。然而，季节性因素仍将存在。

据Evertiq报道，Yole存储器高级市场与技术分析师Simone Bertolazzi博士表示，“在贸易摩擦和新冠疫情爆发的情况下，独立内存市场在过去两年一直在扩张。2020年和2021的收入分别增长了15%和32%。如此显著的增长是大多数细分市场的生产受限和需求强劲增长共同推动的。”

2022年是NAND闪存发明35周年。自1987年以来，NAND设备的位密度和位成本一直在不断提高。为了维持这种规模，人们正在深入研究新的技术解决方案，包括CBA体系结构，如长江存储的Xtacking方法。如今，所有的存储器制造商都在使用混合键合设备进行研发。铠侠和三星等主要供应商正在将晶圆对晶圆键合纳入NAND路线图。

DRAM业务上，Yole指出了当前的共识，即平面缩放——即使通过光刻EUV工艺，也不足以在整个未来十年提供所需的位密度改善。因此，主要设备供应商和领先的DRAM制造商正在考虑将单片3D DRAM（相当于3D NAND的DRAM）作为长期扩展的潜在解决方案。Yole的分析师认为，这种新型3D技术可能会在2029-2030年进入市场。(校对/隐德莱希)

6.英特尔CEO：依托四大超级力量，解决目前面临着的三大挑战；

集微网消息，北京时间5月10日22点，新一届英特尔On产业创新峰会开幕，本次峰会是英特尔On系列的最新峰会，致力于打造产业和技术的未来，更大化创新技术的价值。英特尔表示，本次大会汇集了来自全球商业及技术创新人士的最新思想，同时为线上和线下观众、客户提供学习新知、培养技能和拓展人脉的机会。

英特尔CEO 基辛格（Pat Gelsinger）在开幕式上表示，从1994年智能手机雏形开始出现之时，当时全球只有不到1%的人能够接入互联网，而在今天有62%的人已经进入互联网，在2030年的预计可以达到90%，也就意味着万物互联时代的真正到来。

Pat Gelsinger在现场

英特尔和中国台湾地区的合作伙伴和硕联合科技一起，在新冠疫情挑战的大背景下，不断拓展5G技术，创新探索，改善大众的生活品质。

Pat Gelsinger总结，有四大“超级力量”驱动着英特尔的创新，分别是普适计算（Ubiquitous computing），云到边缘的基础设施（ cloud to edge infrastructure），万物互联（Pervasive connection），以及人工智能（Artificial intelligence），四大“超级力量”带动的全球对计算需求的指数级增长。