4月20日，晶合集成(688249.SH)开启申购，发行价格为19.86元/股，申购上限为14.50万股，市盈率13.84倍，属于上交所科创板，中金公司（601995）为其独家保荐人。

招股书显示，晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的风险量产。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。

晶合集成重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台，涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED、以及其他逻辑芯片等领域。

报告期内，公司为紧抓行业发展机遇积极进行产能扩充，持续购置生产设备，报告期各期公司产能分别为 182,117 片/年、266,237 片/年和 570,922 片/年。未来，公司将结合下游产品需求变化趋势合理安排规划产能，保持收入规模的稳健快速增长。

公开信息显示，晶合集成目前已是中国大陆收入第三大晶圆代工企业，另据TrendForce集邦咨询2022年Q3数据显示，公司已成为全球第十大晶圆代工企业，有效提高了中国大陆晶圆代工行业的自主水平。

报告期内，晶合集成向客户提供晶圆代工服务的制程节点主要为 150nm 至 90nm。发行人按照制程节点分类的主营业务收入构成情况如下：

晶合集成本次拟公开发行 A 股普通股股票，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：

财务方面，于2019年度、2020年度及2021年度，晶合集成实现营业收入分别约为113.73亿元、156.42亿元、312.72亿元。归属于母公司所有者的净利润分别约为-12.43亿元、-12.58亿元、17.29亿元人民币。