英特尔两年前为了扭转颓势，发布了IDM 2.0 计划，开放其他芯片设计公司晶圆代工业务，尤其瞄准手机芯片设计商。英特尔曾表示，手机处理器大厂高通(Qualcomm) 等都计划下订单给英特尔生产手机处理器。

日本软银集团旗下今年秋天计划上市那斯达克的Arm，是许多芯片设计公司的主要IP 供应商，尤其手机领域，Arm 借与主要晶圆代工厂建立合作关系，能确保设计芯片顺利进行。

英特尔宣布与Arm达成合作伙伴关系，目的是让英特尔与台积电、三星电子等其他晶圆代工厂能处于平等地位。台积电与三星已生产全球多数手机芯片，英特尔也希望获得客户青睐，取得更高市占率。