尽管近期PC/NB用CPU、GPU芯片需求仍在谷底盘旋，不过，半导体先进技术推陈出新仍使得超微(AMD)、NVIDIA的年度新产品，受到专业级电竞玩家高度重视。

先进封测业界人士证实，X3D系列新品延续超微3D V-Cache技术，背后正是由台积电3D Fabric先进封装平台撑腰。

采3D晶圆堆叠的「SoIC」技术，正同步在超微的高端服务器芯片与顶级电竞用CPU芯片两大方向发扬光大，本次超微电竞CPU产品，也已经是采用台积SoIC的第二代3D晶圆堆叠芯片。

超微官方公开揭露「3D V-Cache」植基于Hybrid Bond概念的先进封装，事实上，英特尔(Intel)也曾推出过这类的3D晶圆堆叠产品。

而背后有台积电撑腰的超微，近年来左打英特尔、右抗NVIDIA态势明确，除了在高端服务器芯片率先大胆采用台积电「SoIC+CoWoS」一条龙封装外，在顶级电竞CPU领域，主打「前段3D」的不同晶圆制程同质整合或异质整合新款X3D系列芯片，也正式进入量产。

熟悉先进封测业者坦言，随着摩尔定律即将面临物理极限，先进封装、异质整合的技术发展愈来愈重要。

再者，芯片设计客户也多方考量到若部分芯片如I/O芯片沿用相对成熟的制程，仅在核心处理器采用最先进制程，透过先进封装进行不同制程芯片间的整合，成本可以略为降低一些，这其实就是Wafer-Level端的系统级封装(SiP)，台积电的SoIC正是可以处理这类Chip-on-Wafer、Wafer-on-Wafer的关键技术。

也因此，超微3D芯片可整合如7/6纳米家族的I/O芯片与5纳米的核心处理器，进一步提升效能、降低功耗，替讲究性能的电竞CPU带来更佳的效益，某种程度上，到了先进制程2D制程微缩成本愈来愈高、推进速度也可能趋缓的时代，3D晶圆堆叠的先进封装技术，也将成为一线芯片大厂后续新产品必须紧抓的方向。

以台积电的客户群来说，GPU龙头NVIDIA向来反而是在新技术采用上相对保守的客户，超微近年来则大胆拥抱台积电各类先进技术，特别是在3D SoIC部分。

但据台系先进封装供应链业者坦言，NVIDIA等龙头大厂也已经展开对于SoIC技术后续的采用评估，虽然2023年还不会有实际量产的计划，但2024~2025年，NVIDIA也将展开两年一个周期的产品更新计划，市场推估，NVIDIA也会多方参考AMD的前例，进一步导入SoIC技术于高端芯片领域。

而以价格为例，AMD等美系大厂2022年底已经陆续调降PC/NB用CPU/GPU价钱，然而，2023年第2季前后上市的X3D系列则仍「高贵很贵」，主打专业级玩家市场，1组单价动辄超过新台币2万元的电竞CPU，也仍在玩家圈的产品评测中，享有不低的声誉。

市场也开始关注，在台积电近年来在先进制程、 先进封装持续保持领先的态势下，英特尔、三星电子（Samsung Electronics）的动向究竟为何？

三星近期在先进封测领域持续争取人才、扩大投资，对此，台系先进封测供应链业者表示，韩厂前往日本投资争取具有「职人精神」的材料供应商支持，算是合理的策略。

不过，即便是争取到了台厂出身的先进封测人才、或是巩固了高端材料供应链，能否真正在先进制程、先进封装一条龙的市场中获取「适当的利润」，并且在需要兼顾品质、良率，以及高度讲究产品上市时间的芯片市场中胜出，后进者其实有一段不算短的路程要走，

台系半导体相关业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商做出公开评论。

责任编辑：陈奭璁