南电聚焦高端IC载板技术,全力抢攻AI与云端市场
来源:万德丰 发布时间:2025-04-26
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据法人透露,IC载板厂南电(8046)正逐步走出产业库存调整和消费动能疲弱的困境,计划在2025年重新布局,聚焦三大核心方向以推动营运成长。这包括强化高端IC载板技术与制程、优化产品组合结构,以及深化与客户的合作开发,特别是在处理器模组和多层数载板领域。同时,南电还将优化一般电路板产品结构,积极拓展AI与云端运算基础设施等新兴市场。
南电董事长吴嘉昭在营业报告书中指出,随着云端服务业者增加资本支出以及服务器架构升级,高端芯片与高速互连应用需求持续增长。南电将与客户共同开发次世代AI服务器处理器模组,并导入多层数IC载板,以提升产品附加价值与供应弹性。此外,在AI PC领域,吴嘉昭表示,微软Windows 10将于今年10月停止支援,加上品牌厂推出平价化AI机型,将推动PC换机潮。南电已准备好量产高端PC中央处理器与绘图芯片应用的IC载板,助力客户扩大市占率。
在移动设备领域,南电正瞄准边缘AI应用带来的新需求,特别是AI手机和穿戴式装置的系统级封装(SiP)需求,并积极切入北美市场。吴嘉昭提到,公司将与关键客户合作开发整合型载板技术,拓展AI终端与虚实整合应用。此外,南电还计划优化一般电路板产品,聚焦高端笔电、无人机、低轨卫星与服务器系统等领域,开发多层板与高密度连结板(HDI)产品,并加强次世代高速传输模组与电源板的设计。
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