彭博（Bloomberg）于3月中旬报导，美国拜登政府（Biden Administration）传出将在4月，进一步收紧围堵国内半导体出口管制措施，尽管外媒并未暗示管制方向，然从华府过去几年芯片管制的步步为营来看，下一步有可能将强化管制中厂，取得欧美业者电子设计自动化（EDA）工具软件的管道。

无独有偶，中媒于24日揭露，华为声称已经建立自主开发的14纳米芯片设计套件。此举是否暗示国内业者恐怕已获悉美国政府将强化管制中厂取得EDA工具的风声？

华为称14纳米EDA工具国产化获突破

华为特此祭出先声夺人之势，要让美国即便4月将EDA工具出口管制，延伸至14纳米制程，届时也无法发挥其遏阻效用？

这一推测，并非空穴来风。据华盛顿邮报（The Washington Post）报导，早在2021年间美国会议员便曾致信商务部部长Gina Raimondo，表示应该将美商新思科技（Synopsys）与益华电脑（Cadence）旗下EDA工具列入基础科技名单上，要求任何用户凡与国内业者有来往者，均需事先取得美国政府完整销售许可后方得放行。

新思、益华，再加上欧厂西门子EDA（Siemens EDA），占据全球EDA市场超过75%以上市占，这三大厂都与美国技术密切相关，而EDA工具能否更新，更牵动半导体先进制程制造。

尽管截至目前为止，拜登政府关于EDA工具的出口输中管制仍局限在3纳米GAA制程，并未延伸至14纳米FinFET制程，但华府目前已经明确将14纳米制程设备出口列入管制范围，下一步补强EDA工具的管制，合乎围堵逻辑。

尤其在2022年10月美国政府全面性出口管制升级后，面临的是从单边转向多边制裁的策略运用，拜登政府于2023年第1季顺利取得荷兰、日本等半导体关键设备出口大国的支持后，接下来要取得西门子EDA总部德国的奥援，也将更有胜算。

据The Register报导，对华为而言，替14纳米芯片开发本土EDA平台，可说是一种自保策略，以防万一遭到美国未来完全切断的风险。

报导指出，华为专注于14纳米（含）以上制程的EDA工具软件开发，也反映国内半导体产业的现状。

据Tom's Hardware指出，虽然14纳米节点比目前已量产最先进3纳米生产节点落后几代，但这对国内EDA 产业来说是一个重大突破。

华为轮值董事长徐直军表示，华为14纳米EDA软件测试是与国内EDA公司合作开发的，华为打算使用其EDA软件来设计自己的海思芯片，也将合作夥伴和客户共享这些工具。华为此举，即便不是先声夺人，至少也是未雨绸缪。

北京当局支持的中芯国际，目前拥有量产14纳米芯片的能力。

据国内法人报告指出，包括芯禾电子、华大九天、博达微科等也投入开发EDA工具，但是起步晚，软件稳定性和成熟度仍有待提高。

来源;digitimes