前天，在英伟达的GTC演讲上，英伟达宣布了全新的光刻软件库CuLitho，这项技术是与台积电、ASML和新思科技（Synopsys）携手合作，经历四年开发才完成。据介绍，CuLitho可以将下一代芯片计算光刻速度提高40倍以上，使得2nm及更先进芯片的制造成为可能。
目前，计算光刻的全新英伟达cuLitho软件库被世界领先的晶圆代工厂台积电和电子设计自动化领导者Synopsys集成到其最新一代 英伟达Hopper架构GPU的软件、制造流程和系统中。设备制造商ASML在GPU和cuLitho方面与英伟达密切合作，并计划将对GPU的支持集成到其所有计算光刻软件产品中。
计算光刻技术，简单来说就是通过算法，模拟光通过光学元件并与光刻胶相互作用时的行为，来预测掩膜板上的图案，以便在晶圆上生成最终图案，以提高生产效率。为了使计算光刻稳定运行，晶圆厂需要建设一个大型的数据中心，使用大量的CPU芯片来产生算力。
cuLitho则是在GPU上运行，据英伟达称，cuLitho比当前光刻技术提供高达40倍的性能飞跃，它使用500个NVIDIA DGX H100系统，能够完成40,000个CPU系统的工作，并行运行计算光刻过程的所有部分，有助于减少电力需求和潜在的环境影响。在短期内，使用cuLitho的晶圆厂可以帮助每天多生产3-5倍的光掩模，所消耗的功率仅为当前配置的1/9。从长远来看，cuLitho将实现更好的设计规则、更高的密度、更高的产量和 AI 驱动的光刻。
“芯片行业是世界上几乎所有其他行业的基础，” 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋指出。“随着光刻技术达到物理极限，NVIDIA推出cuLitho并与我们的合作伙伴台积电、ASML和新思合作，使晶圆厂能够提高产量、减少碳足迹并为2nm及更高工艺奠定基础。”
眼下，芯片成为了大国间科技竞争中的重要战略资源，全球半导体供应链争夺加剧。美国在《芯片法案》的基础上不断加码对中国半导体行业的制裁措施，已经严重拖慢中国半导体行业的发展步伐。尽管大基金补贴下，我国在半导体领域有一定的进展和突破，但美国主导下的芯片联盟，有着深厚的技术沉淀，革新能力同样不可小觑。此次英伟达新推出的cuLitho又进一步拉大了我国与芯片联盟间的技术差距，为了赶上在半导体领域的差距，将需要我国半导体产业链上的每一个环节，付出加倍的努力和汗水。
