
全球芯片荒让各国将半导体制造全面升级为「国安问题」,不只有国内、韩国政府持续重金扶植自家半导体产业,欧美日及新加坡、印度等国纷祭出半导体补贴等相关法案与条件,欢迎芯片代工大厂带着供应链前往当地设厂,尤其台积电更是头号对象。
台湾光罩CEO吴国精直言:「半导体产业仰赖政府补助是最下策,未来注定失败。」半导体产业尤其是晶圆制造绝不是砸钱就可一步登天,台积电前副董事长曾繁城曾说:「台积电高良率的秘诀就一个,跟种田一样,每天做、每天改一点。」
多国释出半导体自主大计,都希望能扩大半导体产能,如国内与韩国强力扶植自家产业链,欧美日则释出丰厚补助与优惠条件,希望国际半导体大厂助一臂之力,快速补强供应链,也让半导体产业补助能否收效成为关注焦点。
以国内重金倾力扶植半导体来看,各地政府为了争取经费,晶圆厂到处建置,完全是遍地开花,但几乎未见成功案例,尽管盖了厂房,有钱买设备,但没人没技术没经验,多数投资计划更是烂尾。
其中,中芯至今还是持续仰赖政府补助,甚至本土客户下单,不少也是看在政府提供投片补助,竞争力始终难以大幅提升。
近年欧美日重金补助晶圆代工大厂设厂,英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)与台积电为主要标的。台晶圆代工业者指出,随着地缘政治风险升温,三星、台积电也难在自家安稳扩产,承压前进美国设厂。
以台积电为例,众所周知在台设厂最符合效益,除政府在水、电与土地给予协助外,供应链整合度高,生产成本相对较低,单就晶圆厂人力轮班运作方式及数千家供应链高配合度,恐怕只有在台湾才能实现。
在一般正常情况下,不靠政府补助,台晶圆代工厂获利能力大多就高于其他国家业者,再以英特尔来看,首次进军晶圆代工领域吞败,光是成本就大输对手群,近年再起亦难有所发挥。
张忠谋先前就以台积电在美国成立20多年的8寸晶圆厂为例,虽获利但相当勉强,生产同样的产品,美国的成本较在台生产高出50%,完全找不到在美生产的可行理由,近日张忠谋更直言50%还低估了。
目前众厂争抢美国半导体补助金分配,希望能多少贴补烧钱黑洞,其实最可怕的并非拿不到补助金,而是盖完厂,然后呢?没有订单、低产能利用率、制程技术难以推进等危机将一一爆发。
相较三星、英特尔,台积电新厂早已动工,补助金当然多一点最好,但更担忧的是虽然土地、水电与税金等有长期优惠措施,之后新厂谁来填满4/3纳米先进制程产能。
因此,必须让芯片客户不得不选择在台积电投片,锁住长约,而此为制程技术与服务竞争力的实力展现,如此才能走得长远,将获利减损危机降至最低。
曾任工研院财务室主任的吴国精,当年直属上司为张忠谋,参与了台积电创建过程。他表示,台积电当年成立并非是政府主动提供补助,政府也不是那么心甘情愿投投资。
相较其他竞争对手,台积电一路走来是靠自己拉升制程技术与人才培育,近年各国大洒银弹补助,半导体产业,尤其是晶圆制造绝不是砸钱就可一步登天,「仰赖政府补助是最下策,未来注定失败」。
责任编辑:朱原弘
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