据供应链业者透露，印度政府近年来积极推动半导体自主计划，但进展缓慢，台企的态度普遍保守。台积电、联电、世界先进等大厂均婉拒了印度的设厂邀约，而力积电虽与中国台湾合作推进项目，但也仅限于晶圆厂设计与建置，未涉及后续运营。

光罩旗下子公司群丰近期宣告破产，其与印度Kaynes Semicon的合作也宣告终止。光罩总经理陈立惇表示，合作破局的主要原因是对方未能履行协议中的承诺，导致群丰决定停止合作。

富士康在印度的经历同样充满波折。2022年，富士康与印度Vedanta集团签署半导体合作备忘录，但因未能获得印度政府补助，双方于2023年终止合作。不过，富士康随后又与印度HCL集团合作设立IC封测厂，近期已获印度政府批准。

力积电董事长黄崇仁曾坦言，印度设厂存在诸多疑虑，大厂普遍不愿涉足。力积电最终选择以统包形式参与印度塔塔集团的12寸晶圆厂项目，仅负责设计、建置和技术转移，不参与后续运营。据力积电预估，该项目将带来新台币200亿元以上的收入。