2月23日，第三代宽禁带半导体功率模块技术及系统集成联合工程中心正式签约入驻东莞市宝豪清园Winpark产业园。

宝豪清园Winpark消息显示，该中心主要开发针对第三代宽禁带功率半导体器件的先进封装技术及创新封装材料，充分挖掘和发挥宽禁带功率半导体器件本身的优良性能，实现系统的小型化和轻量化，提升效率，降低损耗，不断提升电力电子系统的功率密度等级。