15.92亿元和达芯谷二期项目开工,聚焦半导体中游制造与下游应用环节
来源:全球半导体观察整理 发布时间:2023-02-23 分享至微信
据钱塘发布消息,2月21日,杭州钱塘新区一季度总投资308亿元、22个2亿元以上重大项目集中开工,项目包括和达芯谷二期项目。
和达芯谷二期项目位于钱塘芯谷,东至青六北路,南至规划绿化,西至规划绿化,北至和达芯谷管理有限公司。总投资15.92亿元,总建筑面积29.16万平方米,计划建设研发大楼、生产厂房、甲类丙类仓库及宿舍食堂配套用房等。
和达芯谷二期项目定位为半导体产业园区,聚焦半导体中游制造与下游应用环节,包括6英寸及以下特色半导体研发或中试生产线、半导体普通封测、分立器件、光电子器件、终端应用(消费电子、汽车电子、5G、AI、物联网等)、其它泛电子领域中小型生产线等领域,将于2025年6月竣工。
封面图片来源:拍信网
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