
半导体供应链业者表示,全球约有90%比重仍采用成熟制程芯片,封装设备业者分析,以封装形式来看,约有70%采用传统打线封装(WB)。
尽管中美贸易大战针对高端芯片、先进制程而来,但国内多家IC设计业者仅专注中低端消费芯片,而在代工制造链领域,成熟制程、传统封装已掀起价格战。
中美一分为二的G2格局已经确立,虽然目前并没有国内系统大厂要求芯片一定得在国内生产,事实上,「非国内体系」的系统厂却抢先一步,希望把生产与零组件来源「去中化」。
至于生意比重在国内较高的业者,自然会在台面下默默遵循「G2原则」,把部分芯片采购或是生产维持于国内进行。
目前成熟芯片需求正面临修正,主要都围绕着消费类芯片,业界传出国内IC封测大厂包括如长电、通富微电、天水华天等国内OSAT,祭出较为优惠的封测代工价格。
市场也频传,国内半导体制造供应链正面临稼动率低落问题,若以封测代工费用下杀争取量能,也在预料之中,只是国内业者价格策略向来大开大阖,背后又有官方政策扶植,在抢单竞争上略显不公。
事实上,以往华为海思曾经非常着迷于先进封装领域,当初希望能与苹果(Apple)一拼,而熟悉国内半导体业者坦言,随着海思枝叶四散,这些相关人才大多流往国内OSAT厂如长电等。
承接超微(AMD)封装工厂的通富微电,在封装技术上也有所延续,这些国内OSAT纷纷宣示要在小芯片(Chiplet)、2.5D封装领域抢进领先地位,甚至包括共同光学封装(CPO)、3D芯片等。
眼前国内半导体发展虽受阻,不过,台面下有很多「绕道」的可能。
其一,虽然14纳米已经成为「天险」,甚至还可能要退守28纳米,不过透过堆叠、封装等方式,还是能够把相对成熟的芯片,组装成为可运作到一定效能的产品,高端封装技术仍可以帮上一点忙。
其二,IP设计代工服务更是一个好选项,传出国内芯片大厂也有不少委托IP设计代工业者操刀的产品。
其三,关键仍是EDA Tool软件,这部分美方若下重手,国内半导体业者会受到强大的打击,但能否透过第三地或其余方式绕道,业者多半表示绝对会遵循美国法令,不过也不是完全没有转圜空间。
业者表示,国内OSAT凭藉传统封装的杀价、先进封装的布局,确实可能仍有一定的业务基础在手,虽然台系大厂如日月光集团、力成集团对于高端技术的掌握度与良率仍略有优势,不过随着半导体区域化趋势成形,国内市场订单仍得与国内OSAT各占半边江山。
责任编辑:朱原弘
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