晶圆代工厂联电 (2303-TW)(UMC-US) 传考虑投资 5000 亿日圆，赴日本兴建新厂，对此，联电今 (16) 日回应，并无此事。

随着地缘政治因素持续干扰，晶圆代工厂相继赴海外投资设厂，以因应客户需求，分散市场风险。

而据日媒报导，因车用需求稳健，联电考虑在日本三重县桑名市的现有厂区内，再盖一座新厂，投资额预估达 5000 亿日圆。

联电日本子公司 USJC 与日本电装 (DENSO) 去年 4 月宣布，双方已同意在 USJC 12 吋厂合作生产车用功率半导体，预计今年上半年以绝缘闸极双极性电晶体 (IGBT) 制程量产，以满足日益成长的车用市场需求。而 USJC 也将在晶圆厂建置一条 IGBT 产线，成为日本首个以 12 吋厂生产 IGBT 的晶圆厂。