智驾芯片大厂地平线正式确定将于24日在香港IPO挂牌。地平线由阿里巴巴、百度等国内AI大股东支持，同时也是大众在国内的主力供应商，其芯片几乎全由台积电代工。

此次IPO预计募集不超过8亿美元，成为2024年香港规模较大的上市交易之一。地平线产品线发展迅速，国外竞争对手包括Mobileye、NVIDIA等，国内则有黑芝麻、芯擎等。

自2021年起，地平线成为国内最大的提供前装量产高级辅助驾驶和高端自动驾驶解决方案的企业。其征程系列计算方案出货量已突破600万套，营收快速增长。

然而，地平线仍未摆脱亏损局面，主要因芯片研发前期需要高额投入。尽管与NVIDIA、Mobileye等公司相比，地平线在工具链、生态建设方面仍有差距，但在本土领域其芯片已相对稳定可靠，且性价比优势明显。

2024年上半年，地平线发表了征程6旗舰版芯片开发的全新高端全场景智驾方案，算力达560TOPS，功能涵盖高速NOA、城市NOA以及自主泊车等主流智驾场景。

作为不少国内车企优先应对美国制裁的备选方案，地平线更贴近本土客户需求。未来，如何在技术上缩短与NVIDIA等公司的差距，将是其发展的关键。