LFPAK的20年:过去、现在与未来
来源:安世半导体 发布时间:2023-02-16 分享至微信
二十年前,Nexperia(安世半导体)凭借独具特色的有引脚夹片粘合功率 MOSFET 一举改变了半导体行业……
当时,那项突破性的创新技术名为 LFPAK,比市场上任何类型的封装都能实现更低的功率损耗。LFPAK 具有革新性,大幅度地改进了性能,为早期采用者所带来的优势超出了他们对 MOSFET 封装的预期。在 20 年持续创新的推动下,故事还在继续……
通过大量投资于研发,我们持续不断地利用先进的小信号和功率 MOSFET 解决方案扩充我们的产品组合。
小信号MOSFET
功率MOSFET
应用专用MOSFET
汽车MOSFET
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我们种类齐全的产品组合提供当今市场所需的灵活性,让您可以轻松选择最适合您系统的产品。
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我们市场领先的技术确保提供最高的可靠性和性能,而先进的封装则可以增强电阻和热性能,同时缩小尺寸,降低成本。
想搜索适合您的 LFPAK MOSFET 吗?请点击「阅读原文」。
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