晶圆代工价格略有下滑 长约客户已延迟拉货
来源:中国IC交易网 发布时间:2023-02-14
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下游各种电子产品应用需求不振,上游供应链难逃受波及,业界大多预期,随着库存去化调整一段时间后,今年下半年情况会比上半年好,现在对于硅晶圆产业来说,应该算是半导体产业景气复苏前较为辛苦的时期。
以整体硅晶圆市场来看,业者大多已愿意配合下游客户,共体时艰,目前长期合约价格并未松动,不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形,有些是递延一季,有些直接把部分今年上半年的拉货延后到下半年,递延的产品范围包括8吋与12吋晶圆皆有。
现货价方面,据了解,需求最弱的6吋以下硅晶圆,价格已经修正,8寸硅晶圆也有少部分的产品,报价出现微幅下修,另外也有客户已向硅晶圆厂要求12寸硅晶圆报价也该调整,正在洽商阶段。
硅晶圆业者期盼下半年市况能顺利复苏,长约客户把上半年没拉足的量补齐,使得全年的拉货量仍不变。
以整体硅晶圆市场来看,业者大多已愿意配合下游客户,共体时艰,目前长期合约价格并未松动,不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形,有些是递延一季,有些直接把部分今年上半年的拉货延后到下半年,递延的产品范围包括8吋与12吋晶圆皆有。
现货价方面,据了解,需求最弱的6吋以下硅晶圆,价格已经修正,8寸硅晶圆也有少部分的产品,报价出现微幅下修,另外也有客户已向硅晶圆厂要求12寸硅晶圆报价也该调整,正在洽商阶段。
硅晶圆业者期盼下半年市况能顺利复苏,长约客户把上半年没拉足的量补齐,使得全年的拉货量仍不变。
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