知情人士透露，三星机电将向苹果提供半导体封装基板，用于这家美国科技巨头的下一代M2处理器，该处理器将被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等产品所搭载。

据《韩国经济日报》报道，三星电机一直在为包括iPhone 12和13在内的苹果智能手机供应RFPCB。业内观察人士表示，三星电机与苹果的最新协议将加强两家公司的合作关系。

FC-BGA主要用于对高性能和高密度电路连接有要求的CPU，由于技术门槛高，目前只有三星电机、Ibiden、新光电气工业、欣兴电子和南亚科技五家公司有能力制造。

去年12月，三星电机表示，将在越南工厂投资1.3万亿韩元建设封装基板生产设施。上个月又表示，将投资3000亿韩元，扩大其位于韩国第二大城市釜山的主要工厂的FC-BGA设施。