半导体设备商KOKUSAI 10/25 IPO、应材出资15%
来源:中国IC交易网 发布时间:2023-09-22 分享至微信
中国台湾台积电成膜设备供应商KOKUSAI ELECTRIC将在10月25日IPO上市、将成为日本5年来最大规模的IPO案,而根据KOKUSAI公布的资料显示,半导体设备业龙头厂商应用材料(应材、Applied Materials)已对KOKUSAI出资15%。东京证券交易所21日宣布,已通过日本半导体制造设备商KOKUSAI的上市申请,KOKUSAI将在10月25日于东证Prime市场IPO上市、股票代号为6525.JP。

综合日媒报导,KOKUSAI IPO价格预估为1,890日圆、上市时的市值推估为4,355亿日圆,将成为日本5年来(2018年电信商软银上市来)最大规模的IPO案件。KOKUSAI母公司、美国投资公司KKR将在KOKUSAI IPO时出售5,884万股股票,持股比重预估将从73.2%降至47.7%。

报导指出,根据KOKUSAI公布的有价证券报告书显示,应材已对KOKUSAI出资15%。KOKUSAI 2019年同意来自美国同业应材的收购提案,不过因该笔收购案未能获得中国监管当局批准、之后于2021年破局,也让KOKUSAI转换方针、着手进行上市准备。

据报导,KOKUSAI主要生产成膜设备,在可一次性处理数十片矽晶圆的批量式成膜设备市场上、KOKUSAI为全球最大厂,而KOKUSAI的客户包含台湾台积电、美国英特尔、南韩三星电子等全球半导体大厂。

[ 新闻来源:中国IC交易网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!