集微网消息，芯片业前景黯淡，凸显全球科技业景气正急剧放缓。业界人士透露，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资，在市况低迷之际跟进同业削减支出的行动。

据韩国经济日报报道，产业人士透露，三星今年的晶圆投资支出可能低于去年，估计回到2020年及2021年的12万亿韩元（97亿美元）水平。花旗集团全球市场近期也在研究报告中表示：随着记忆芯片价格下滑速度快于预期，导致其利润低于损益平衡点，三星通过削减投资来调整芯片供应策略的可能性日增。

一位业界人士说，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。过去几个月，三星公司坚持扩产计划以撑过库存增加及需求放缓的时期，计划扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能，新增至少10台EUV，并强化芯片制造技术。

而作为三星的劲敌的台积电，虽然去年第4季财报优于预期，但由于芯片需求疲软，已把今年资本支出下调至320亿至360亿美元，打破了自2018年来资本支出逐年成长纪录。产业人士指出，业界认为市场放缓程度将大于预期，三星可能跟进台积电等脚步，减少资本支出。

三星1月初表示，去年第4季营业利益初估年减69%至4.3万亿韩元，创八年新低，主因是全球经济疲软削弱电子产品需求，令其芯片业务大受打击。此外，三星也看淡今年表现，警告今年芯片获利将较去年腰斩。

（校对/李梅）