SiC开门红!超40亿元,近100万片
来源:第三代半导体风向 发布时间:2023-01-10 分享至微信

最近,爱仕特等多家SiC企业纷纷宣布获得2023年“开门红”订单,其中,东尼电子公布的订单金额和数量较为“惊人”——2023-2025年,合计SiC衬底订单数量高达93.5万片,订单金额合计超过40亿元,其中今年将交付13.5万片SiC衬底,未来2年SiC衬底订单数量合计高达80万片。

东尼公布近100万片订单

合计金额超40亿元

1月10日,东尼电子发布公告称,其子公司湖州东尼半导体已于1月9日与下游客户T公司签订了《采购合同》,约定将于2023年向该客户交付13.5万片6英寸SiC衬底,其中SiC MOSFET比例不低于当月交货20%,含税单价5000元/片,销售金额合计6.75亿元。

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此外,东尼电子公告还提到,2024年、2025年他们还将分别向该客户交付6英寸SiC衬底30万片和50万片。其中,2024年SiC MOSFET 价格为 4750RMB/片,2025年SiC MOSFET价格为4510RMB/片;2024年SiC SBD 价格为 4275RMB/片,2025 年SiC SBD 价格为 4060RMB/片。

以此计算,2024年-2025年80万片的SiC衬底的合同金额超过了33.6亿元,再加上2023年的6.75亿元,东尼电子公布的订单金额合计至少在40亿元以上。

在此之前,东尼半导体还于2022年9月与下游客户签订价值1亿元的《采购合同》,将向该客户交付2万片6英寸SiC衬底。截至该报告披露日,东尼半导体已收到该合同50%货款。

据了解,东尼电子于2021年4月非公开发行募投项目“年产 12 万片SiC半导体材料”,募集资金总额约4.69亿元,将购买约250台长晶炉及配套切磨抛设备,项目全部投产后年产能将达12万片

东尼电子这两年在加速SiC项目建设。2022年9月,东尼半导体获得湖州织鼎信息2.8亿元增资,资金将主要用于年产12万片的SiC衬底项目。

截至2022年12月,东尼电子已有50余台长晶炉已完成安装调试,另有约100台长晶炉正在陆续安装调试,预计将于2023年11月达产,项目完全达产当年可实现年营业收入约7.78亿元。

国产SiC衬底大单不断

实际上,除了东尼电子外,国内多家SiC衬底企业在2022年都获得了不错的成绩:

  • 天岳先进签近14亿大单

2022年7月,天岳先进与“客户E”签订了一份总金额高达13.93亿元的长期协议,并计划于2023-2025年,天岳先进及其全资子公司上海天岳半导体材料有限公司,将向该客户销售6英寸导电型SiC衬底产品。据悉,该订单金额约为天岳先进2021年营收的2.8倍。

2022年3月,天岳先进总投资20亿元的上海“SiC半导体材料项目”正式封顶,未来将主要用于生产6英寸导电型SiC衬底材料,计划于2026年100%达产,达产后将新增SiC衬底材料产能约30万片/年。

  • 晶盛机电获23万片意向订单

2022年2月晶盛机电在投资者交流会上透露,他们获得了意向SiC衬底订单,三年内将优先向客户A提供SiC衬底合计不低于23万片。

据介绍,2021年10月,晶盛机电宣布募资31亿元,用于建设该6英寸SiC衬底项目。该项目于2021年11月启动,并于今年2月份完成厂房的整体设计,计划建成后实现年产能40万片

  • 烁科晶体在手订单20万片

根据《2022SiC(SiC)产业调研白皮书》,2022年烁科晶体的SiC衬底在手订单为20万片。

注:本文仅为行业分析,不作炒股建议。

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