浙江旺荣半导体一期项目主体工程封顶
来源:semi 发布时间:2022-12-28 分享至微信

12月28日消息,12月26日,浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶。

据了解,浙江旺荣半导体项目是丽水市首个8英寸晶圆制造项目。项目分为两期,此次封顶的是一期项目,投资约24亿元,计划2023年8月投产,实现月产2万片8英寸晶圆的生产能力。二期将在2024年中旬开工建设,两期项目总投资达50亿元,全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片,产值达60亿元。

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