浙江旺荣半导体一期项目主体工程封顶
来源:semi 发布时间:2022-12-28 分享至微信
12月28日消息,12月26日,浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶。
据了解,浙江旺荣半导体项目是丽水市首个8英寸晶圆制造项目。项目分为两期,此次封顶的是一期项目,投资约24亿元,计划2023年8月投产,实现月产2万片8英寸晶圆的生产能力。二期将在2024年中旬开工建设,两期项目总投资达50亿元,全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片,产值达60亿元。
点击关注SEMI
实现“中国半导体梦”的合作伙伴
SEMI产业投资平台
汽车电子应用
[ 新闻来源:SEMI,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
semi
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
金海通半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目封顶
2024-11-13
芯谷第三代半导体设备项目主体结构封顶
4 天前
重庆12英寸集成电路EPC项目主体封顶
2024-11-05
汉京半导体产业基地项目封顶
2024-11-07
热门搜索