台积电“罕见大动作”
来源:半导体设备资讯站 发布时间:2022-12-25
分享至微信

据台湾“中央社”12月24日报道,台积电发出活动通知,预计12月29日在台南科学园区的芯片18厂新建工程基地,举行3纳米量产暨扩厂典礼,届时将有上梁仪式。
报道称,相较于5纳米,台积电3纳米制程技术的逻辑密度将增加70%,在相同功耗下速度提升10%至15%,在相同速度下功耗降低25%至30%。据预期,苹果及英特尔等客户都将采用台积电3纳米制程。
据悉,台积电的南科芯片18厂是5纳米及3纳米的生产基地,其中,芯片18厂5期至9期厂房是3纳米生产基地。
报道称,相较于对手三星于今年6月30日抢先宣布3纳米全环绕栅极(GAA)技术量产,并于7月25日在韩国京畿道华城厂区内举行盛大的3纳米GAA芯片产品出厂纪念活动,台积电3纳米量产时间晚了近半年。
台积电美国亚利桑那州厂第一期工程,预计2024年量产4纳米;第二期工程开始兴建,预计2026年生产3纳米制程,两期工程总投资金额约400亿美元,两期工程完工后合计将年产超过60万片芯片。
面对台积电扩大美国投资,派工程师赴美支援,引发“去台化”、“掏空台湾”疑虑。报道形容,台积电南科3纳米量产是“罕见以实际行动宣示持续深耕台湾的决心,化解外界疑虑”。
(更多国际新闻,参见《参考消息》数字报,点击此处可订阅)
监制| 窦晨
审核| 董磊
编辑| 郭庆娜
[ 新闻来源:半导体设备资讯站,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

半导体设备资讯站
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
索尼半导体大动作:拟分拆上市
2025-05-19
台积电出售闲置设备并租赁厂房
2025-05-13
台积电晶圆代工或涨价10%
2025-05-19
台积电:无法完全掌握芯片最终用途
2025-04-22
台积电将在美国扩建六座晶圆厂
2025-05-08
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片
