台积电:无法完全掌握芯片最终用途
来源:赵辉 发布时间:2025-04-22 分享至微信
据彭博社报道,台积电在最新年报中指出,由于其在半导体供应链中的角色存在局限性,难以全面了解所生产芯片的最终用途或用户。这使得台积电在确保芯片不会被转移到非预期用途或用户方面面临挑战,包括可能通过业务合作伙伴或第三方规避制裁的绕道出货。

美国政府以国家安全为由,持续加强对先进技术流入中国的限制措施。台积电在年报中坦言,对于下游产品中使用其芯片的最终用途或用户,其能见度和信息获取能力有限。

[ 新闻来源:赵辉,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!