索尼半导体大动作:拟分拆上市
来源:陈超月 发布时间:2025-05-19
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据台媒《财讯》报道,索尼集团正加速改造其半导体业务,不仅与台积电合资建设熊本厂,还在过去四年中持续建厂、更换高层,并计划分拆半导体部门上市。
图像传感器业务成核心驱动力
索尼半导体作为日本半导体产业的领头羊,其图像传感器业务在全球市场占据主导地位。尽管索尼并未掌握先进制程技术,但其图像传感器的市占率持续上升,2023年该部门营收达1.6万亿日元,而其他非图像传感器业务营收仅为1,500亿日元。彭博社预测,到2026年,索尼半导体营收有望达到1.8万亿日元,营业利润达3,500亿日元。
扩产计划与高层调整
过去四年中,索尼在半导体领域的投资动作不断。2021年,长崎厂落成;同年,与台积电合资建设JASM 1厂;2022年投资Rapidus;2024年,索尼宣布在熊本县甲市新建一座面积达37公顷的工厂,并扩建泰国的半导体组装厂产能。此外,今年初索尼半导体解决方案公司高层大换岗,原董事佐藤信司出任总裁兼执行长。
分拆上市的传闻因此再度升温。摩根士丹利分析师Junya Ayada指出,分拆半导体部门有助于加速扩产计划,同时让索尼聚焦高利润的游戏和娱乐业务。尽管索尼发言人对此予以否认,但外界对其关注度依然不减。
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