长电科技:Chiplet封装技术探讨
来源:芯榜 发布时间:2022-12-16 分享至微信
12月16日电,芯榜记者从今日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉,这是中国首个原生Chiplet技术标准。
第二届中国互连技术与产业大会上,长电科技总部研发林耀剑先生分享了“Chiplet封装技术探讨”的主题报告
Chiplet共生于3D SoC和异构SiP
基板上的SiP与芯片上SoC的竞争与交替促进发展,最终在产品上的采用仍然取决于多种因素,特别是成本、供应链上高端硅节二点设备和工艺能力,总体交付和性能之间的平衡。
而chiplet是介于基板上的SiP与芯片上SoC的交互范围。
1、如果chiplet被集成于有机基板与重布线或2.5D封装之中,其本质上可以归属于siP。
2、如果chiplet 被异质直接键合集成于硅芯片及其无机介质中,那么其本质上可以归属于SoC,是2.5D或3D SoC。
3、而如果是Chiplet再与2.5D/3D SoC集成于有机基板或2.5D封装之中,其本质上仍可以归属于SiP。
具体采用哪种结构和方法, 完全取决于器件商或终端的总体评估和决定。
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