集微网消息（文/杨艳柔）12月12日，东风汽车官微发文称，碳化硅功率模块项目于2021年1月在智新立项，目前课题已经顺利完成，将于2023年搭载东风自主新能源乘用车，实现量产。该模块能推动新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代，从而实现10分钟充电80%，并进一步提升车辆续航里程，降低整车成本。

同时，总投资2.8亿元的功率模块二期项目也在加速推进中。据悉，该项目一方面优化现有产线，提高IGBT模块产量，另一方面开辟两条全新产线，按订单需求生产IGBT模块及碳化硅功率模块。到2025年，每年可为东风新能源汽车生产提供约120万只功率模块。

不仅如此，东风充分发挥央企优势，打造汽车产业链“链长”，携手“朋友圈”展开布局：与中国信科合作，共建汽车芯片联合实验室，推进车规级MCU芯片在汉落地，预计2024年实现量产；与中芯国际合作，完成设计首款MCU芯片，其功能性能指标达到国际领先水平。

此外，东风公司还牵头9家企业、高校、科研机构，共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，从研发到生产，拉动组建国内领先的汽车芯片产业链。

（校对/黄仁贵）