前言

Tokyo Electron (TEL)今天宣布推出用于晶圆表面处理和清洗的CELLESTA^TM MS2 设备。

·晶圆表面处理设备CELLESTA系列已被半导体制造商广泛应用于单晶圆清洗工艺。

·新推出的CELLESTA MS2整合了采用双流体喷雾技术和刷头的物理清洗功能，具备同时处理晶圆双面的能力，从而显著提高设备的单位面积生产率（清洗晶圆双面的生产率较现有TEL设备高出1.5倍以上）。

·在对晶圆非清洗面的保护上，CELLESTA MS2无需使用纯水和气体，可大幅降低晶圆加工过程中的厂务成本，减轻环境负担。

·此外，TEL独创的晶圆固位技术，解决了清洗晶边最外沿的技术难题，实现了先进半导体制造所需的高品质颗粒抑制。

*CELLESTA是Tokyo Electron集团在日本和/或其他国家的注册商标或商标。

*产品采购咨询，请点击文末“阅读原文”。

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