车用芯片必须能在极端条件下长时间运行并承受大量的冲击和振动。法新社
全球芯片缺货问题虽已缓解，但车用芯片依旧供不应求，原因和芯片在消费和工业产品中普及性增加，以及制造产能难以在短时间内提升有关。
据Forbes报导，半导体芯片可以透过软件完成许多单靠硬件难以实现的功能，以计算向燃油喷射器供游的最佳速率为例，这牵涉到实时解开复杂方程序或查找表格数据，对芯片和一些软件而言是很容易的任务，而且成本低廉。
软件更新的好处，在于即使产品出货后仍能进行修改。Tesla已向世人展示空中下载技术（OTA）的强大功能，奇异航太部门（GE Aviation）也曾透过软件修改波音（Boeing）的GEnx涡轮扇引擎在高空结冰的问题。
车用芯片有几个特点。首先，是必须能在极端条件下长时间运行并承受大量的冲击和振动。大多数消费电子装置的故障率是以百万分之几计算，且5年即视为过时，汽车的预期使用寿命则长达15年，故障容忍率更低至10亿分之零。此外零件供应也长达30年。
其次是设计必须纳入安全考量。ISO 26262功能安全标准规范了从设计到故障处理方式等一系列内容。最后则是半导体晶圆厂的制程必须符合资格，这通常需要6个月的时间。此外，车用芯片必须经过广泛测试才能安装到车辆中，包括在高温和恶劣条件下进行加速的寿命测试。
许多车用微控制器（MCU）采用90纳米技术，产量不易提升，近2年芯片缺货迫使一些汽车芯片供应商转向65/55纳米甚至40纳米节点，但新芯片需要长达3~5年的时间设计、测试和验证，这也是车用芯片短缺问题需要更长时间缓解的原因。
责任编辑：朱原弘
