
从利基市场力拼逐渐走向主流的化合物半导体,目前主流应用还是以6寸砷化镓(GaAs)制程生产的射频通讯用功率放大器(PA)为大宗,又以手机应用量能最为庞大,不过, 2022年第4季旺季不旺,是否能够在2023年第1季落底?
熟悉化合物晶圆代工业者坦言,目前上下游希望能够在第2季走出最糟的时刻,但实际上一般来说订单能见度就是4~6周,2023年第1季也是传统淡季,没有比先前好的理由。
目前从台系两大晶圆代工厂稳懋、宏捷科,以及磊芯片厂全新光电等展望来看,手机、Wi-Fi PA需求仍相对疲软,不过,在更利基的军事用PA需求部分,却受惠国防标案而明显扬升,这其中又以IDM模式的全讯获得大单,第4季业绩仍持续攀升。
凭藉客户打入苹果(Apple)、Android等阵营的龙头稳懋,2022年11月营收约新台币12.16亿元,月增0.59%,年减近49%,累计2022年至11月营收约171.55亿元,年减超过27%。
而观察IDM厂全讯,11月营收来到1.04亿元,保持月成长,月增约近11%,年成长则超过3成,今年累计营收约9.12亿元,年增约8.31%。全讯坦言,这主要就是受惠第4季国防标案旺季。据了解,全讯打入防御系统用PA,与中科院合作密切。
全讯相关业者表示,11月营收破亿,主因系目前军工产品占整体营收比重超过9成,其中约8成来自政府大型标案,以过往经验来看,第4季为国防标案产品出货旺季,整体营运可望持续攀高。
我政府日前通过2023年国防预算为新台币5,863亿元,年增13.9%,全讯为少数可提供国防军用的PA业者。海外军工市场也已经打入欧美、以色列相关供应链。
值得一提的是,以MBE法着称的磊芯片厂英特磊,也于2022年中时发现砷化镓于手机应用的快速下滑,已经展开如HBT、APD等产能转移布局,近期磷化铟(InP)需求保持稳健,加上锑化镓(GaSb)等因美系国防需求窜升而有所挹注,美国主要盟国持续提升GaSb磊芯片需求,主系次时代红外线夜视装置应用。
化合物半导体应用主要分为通讯与充电(Power)领域,虽然2022年以降5G手机、Wi-Fi终端装置受到消费电子终端市场景气修正影响,RF相关的代工厂、磊芯片(Epi)业者营运普遍趋淡,不过,兼有MOCVD、MBE两大磊芯片制程工法的英系大厂IQE,其CEO Americo Lemos日前接受DIGITIMES专访时坦言,估计库存调整约2023年下半完毕,但基本上半导体的长期大趋势(megatrend)仍然是看好的。
Americo Lemos也强调化合物半导体的四大应用趋势,第一,智能连结装置,包括物联网(IoT)、5G,打开PA后续市场。
第二,电子电力元件对于能源效率的要求,如第三类半导体的GaN、SiC。第三,未来车领域,如传感用的车用激光雷达、充电领域的GaN、SiC元件等。第四,IQE也展开对于Micro LED等新时代显示技术的相关投资。
而观察各大IDM大厂如意法(STM)、英飞凌(Infineon)等公开说法,目前车用功率半导体需求仍强劲,这些IDM大厂除了扎实的矽基功率半导体外,事实上也积极推展如SiC、GaN等充电元件布局,后续包括这些化合物半导体在车用、工控充电领域的应用以及国防相关的GaN-on-SiC、GaAs PA等,以2023年上半的态势来看,利基市场仍是相对稳健的领域。
责任编辑:陈奭璁
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