集微网消息，12月1日，位于四川遂宁经开区的利普芯封测板块二期新厂房举行封顶仪式。

去年12月，利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工，当时消息显示，利普芯智能芯片封装测试产业化项目计划总投资18.5亿元，新增建筑面积41000平方米。拟于2022年完成D区土建建设，2023年装修；2022年C区设备陆续进场安装调试；2026年此项目全部达产。项目规划封测年产能180亿颗，规划封装测试产能15亿颗/月。

据了解，利普芯主业为集成电路、功率器件成品自研和封装测试，已在深圳、成都、遂宁、南通、苏州、中山等多地形成了研发设计、封装测试、成品销售及客户支持的布局，产品涵盖DDIC、PMIC、MCU及功率器件，可为消费电子领域多类应用场景提供完整的解决方案。（校对/韩秀荣）