【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级,首次与中国汽车报强强联手、通力合作,整合汽车产业链资源,本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项,覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任,奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业:翱捷科技股份有限公司(简称:翱捷科技)
【参选奖项】年度优秀创新产品奖
翱捷科技股份有限公司成立于2015年4月,总部位于上海张江高科技园区,在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、美国、意大利等地区建立了多个研发、支持中心。
作为一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业,翱捷科技自成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新,同时拥有全制式蜂窝基带芯片,以及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力,且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。
翱捷科技旗下芯片矩阵拥有十分广阔的下游应用场景,可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场,以及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。
参加本次“年度创新产品奖”评选的ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的支持Wi-Fi 6和BLE 5.1的Combo SoC芯片。该芯片支持WPA3、OFDMA、TWT、BSS Coloring、LDPC等关键功能,同时配合内部集成的BLE 5.1协议,提供更便捷和快速的BLE配网方式。
ASR595X既可作为主控芯片使用,也可作为WLAN连接的功能芯片搭配外部主控,其搭载了芯来科技RISC-V处理器内核,支持鸿蒙OS、阿里OS、FreeRTOS等多种操作系统。
ASR595X芯片采用了高度全集成设计,集成了RF收发器,802.11/BLE PHY + MAC,RISC-V MCU,多种外设接口,AOA/AOD,实时计数器(RTC)和完整的电源管理模块。
ASR595X芯片提供更便捷和快速的BLE配网方式,目前已达到数秒配网。并支持1组UART 口的ESD能力达到接触HBM 6KV以上,可以节省模组上通信接口的静电保护器件。同时,芯片具有完整的安全体系结构,支持一整套多层次的安全解决方案。
基于其强大的通信能力,ASR595X可广泛应用于智能家居、智能硬件、AOA/AOD定位、工业无线控制、传感器网络等场景。目前,ASR595X已获得多家头部企业设计导入,未来将实现大规模出货。
面向未来的发展,翱捷科技将继续保持高技术壁垒,在新一代通信技术方面不断演进,并不断丰富多元化产品布局,同时继续通过战略收购,整合海内外优质资源,契机进入更多、更有发展前景的新市场,成为一家立足中国的世界级企业。
2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行中,欢迎报名参与。
【年度优秀创新产品奖】
“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代,有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业,促进完善国家集成电路产业链自立自强。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域,面向近一年内研发成功;2、技术创新性强,具有自主知识产权,有效解决卡脖子问题,促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品;
【评选标准】
1、技术产品主要性能和指标20%;2、技术创新性40%;3、销售情况40%;
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