针对美国拜登(Joe Biden)政府10月初祭出禁止输中逻辑芯片14／16纳米制程与存储器芯片18纳米DRAM及128层NAND相关设备出口新规，美系半导体设备龙头应用材料(Applied Materials)日前在财报法说会上，透露国内业者拟调整制程技术，规避美国出口管制禁令。
据Tom’s Hardware、日经亚洲(Nikkei Asia)报导指出，应用材料财务长Brice Hill于18日在法说会上强调，该厂正试图厘清一些国内客户目前的量产规格，一旦确定这些客户的技术规格落在美国商务部新规许可范围内，应材便可获得授权，为这些国内业者申请设备出货许可证。
然在此同时，Hill也揭露，应材预计部分国内客户可能会决定改变量产计划或改变制程技术，国内半导体业者可以借由调整其制程技术，规避美国商务部新规，好让调整后的技术制程节点，不至于超过美国设下的出口管制门槛，借此顺利取得包括应材在内等美系设备商供货许可。
尽管应材并没有明确表示，但外媒Tom’s Hardware推测中芯国际可能会提出17纳米制程方案，取代美国设下的14纳米制程门槛规格；此外，该媒体也推测，长江存储或计划减少其3D NAND的最高堆叠层数。
不过，关于此类新制程节点的开发和客户的认证过程，仍须一段时间的推进，因此这类调整技术制程的规避途径，恐怕在短期内难以奏效。
报导指出，即便在美国商务部新规出手后，包括中芯国际和长江存储都不想注销价值数十亿美元的设备，但开发新制程节点等规避方案的成本高昂，不可能一蹴而就。
值得注意的是，假设中芯国际调整技术制程后，改以17纳米制程节点量产，而从现行14纳米设计到未来17纳米制程方案，也必须取得客户显着改变各厂目前现有的芯片设计方案的协同，借此在调整后的节点上，达到客户所需的特定效能和功率要求。
此外，这类调整也意味着将产出更大的芯片尺寸，这也将影响成本、产量甚至封装尺寸。
然而，中芯若提出调整制程、规避美国商务部出口管制新规，是一回事，但其客户是否将配合中芯新方案投片，又是另一回事，届时是否将转投已取得1年豁免期的台积电南京厂16纳米制程方案，值得关注。
责任编辑：张兴民
