由于NVIDIA AI芯片生产链多聚焦于台湾的晶圆代工与封测代工(OSAT)厂，测试界面也由台厂提供，熟悉封测业者坦言，在研发端如先进封装架构等，并没有太多更新动作与交流，估计在设计上仅微幅更动、锁定某些效能，甚或减少搭载的高带宽存储器(HBM)数量，tape out (设计定案)时间确实比预期快上不少。

对于2022年第3季投片生产的说法，封测业者认为，A800不太可能更换制程节点，毕竟投片的生产流程至少要3个月，加计后段封测流程，共计约要4~5个月芯片才真正生产完毕，目前并未听闻NVIDIA与先进封装研发团队有更改架构的交流，预期是沿用采7纳米制程的A100主要结构修改而成。

而业界预期，A800主力供应链仍是台积电先进制程与先进封装一条龙，大宗测试代工委由京元电操刀，测试界面奥援包括精测、颖崴等，台系半导体业者对于特定客户状况，向来不公开评论。

封测业者坦言，其实2022年第3季开始，确实国际一线服务器、AI芯片大厂都有调整投片策略与后续生产计划的动作，2023年目前总体经济局势不明，各界预期这一波的芯片库存去化先行反应消费电子市场的供需反转，这属于「消费财」范畴，至于基础建设、超级电脑、数据中心等B2B芯片领域，反应的时间会稍微晚一些。

A100为NVIDIA上一时代的顶规AI HPC，除了台积电先进制程外，也采用CoWoS先进封装的一条龙服务，不过在中美贸易大战的浪尖之上，供应链端普遍不希望外界强调与国内市场与业者的关联性，但实际上，包括美系各大一线芯片业者，仍认为国内是非常重要的区域市场。

供应链业者推估，美方忌惮NVIDIA A100、H100或是超微(AMD)的MI 200、MI 250系列，主要是担忧把这类高算力的HPC芯片运用在国防军事领域，也因此特别规范出了算力限制，但是若经过调整，其实仍可以达到一般服务器芯片运算堪用的程度，事实上，大多数的服务器AI芯片，算力也没有达到美方禁令的限制门槛。

近期从半导体材料端等多方传出，台积电7纳米制程稼动率目前持续下滑，连带如硅片、光阻液等需求也稍微放缓了一点，随着NVIDIA率先推出可因应国内市场需求的特规品，市场也不排除后续超微(AMD)等业者可以跟进。

这某程度来说，除了可望替7纳米稼动率提供一些支撑外，也有利于如日月光集团等有与超微(AMD)或国内AI芯片商合作的业者，虽然这一类的顶规AI芯片需求量能规模与大宗PC用CPU/GPU相比落差甚远，惟仍代表各界尽管在中美G2竞争格局下，仍希望能够找出一条符合法规、又能争取业务的道路。

台系半导体相关业者发言体系，强调不对特定产品、单一客户状况等，做出公开评论。